[发明专利]重构晶圆组件

权利要求书

1.一种集成电路器件组件，包括：

基础衬底，所述基础衬底具有至少一个流体冷却网络和至少一个光波导网络；

多个集成电路器件，所述多个集成电路器件附接到所述基础衬底，其中，所述多个集成电路器件中的至少一个集成电路器件包括光耦合到所述基础衬底的所述至少一个光波导网络的光路由器；

电介质材料，所述电介质材料包封所述多个集成电路器件；以及

至少一个电互连，所述至少一个电互连将所述多个集成电路器件中的第一集成电路器件电耦合到所述多个集成电路器件中的第二集成电路器件。

2.根据权利要求1所述的集成电路器件组件，还包括在所述基础衬底和所述多个集成电路器件之间的电互连层，并且其中，所述至少一个电互连设置在所述电互连层内。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的集成电路器件组件，其中，所述电介质材料选自由以下各项组成的组：聚合物材料、无机材料、以及聚合物材料与无机填充物颗粒的混合物。

4.根据权利要求1至2中任一项所述的集成电路器件组件，其中，所述至少一个光波导网络包括至少一个光载波分配网络、至少一个水平光互连、以及至少一个垂直光互连。

5.根据权利要求1至2中任一项所述的集成电路器件组件，其中，所述基础衬底包括第一衬底，并且其中，所述至少一个流体冷却网络通道包括至少一个入口腔、至少一个出口腔、以及从所述第一衬底的第一表面延伸到所述第一衬底中的至少一个流体通道，其中，所述至少一个流体通道在所述入口腔和所述出口腔之间延伸。

6.根据权利要求5所述的集成电路器件组件，其中，所述至少一个光波导网络从所述第一衬底的所述第一表面延伸到所述第一衬底中。

7.根据权利要求5所述的集成电路器件组件，其中，所述基础衬底还包括具有第一表面和相对的第二表面的第二衬底，其中，所述第二衬底的所述第二表面附接到所述第一衬底的所述第一表面，并且其中，所述至少一个光波导网络从所述第二衬底的所述第一表面延伸到所述第二衬底中。

8.根据权利要求1至2中任一项所述的集成电路器件组件，其中，所述多个集成电路器件中的每一个的第二表面附接到所述基础衬底，并且还包括至少一个小芯片，所述至少一个小芯片将所述多个集成电路器件中的所述第一集成电路器件的第一表面电耦合到所述多个集成电路器件中的所述第二集成电路器件的第一表面。

9.根据权利要求8所述的集成电路器件组件，其中，所述至少一个小芯片是无源器件。

10.根据权利要求8所述的集成电路器件组件，其中，所述至少一个小芯片是有源器件。

11.一种电子系统，包括：

板；以及

电附接到所述板的集成电路器件组件，其中，所述集成电路器件组件包括：

基础衬底，所述基础衬底具有至少一个流体冷却网络和至少一个光波导网络；

多个集成电路器件，所述多个集成电路器件附接到所述基础衬底，其中，所述多个集成电路器件中的至少一个集成电路器件包括光耦合到所述基础衬底的所述至少一个光波导网络的光路由器；

电介质材料，所述电介质材料包封所述多个集成电路器件；以及

至少一个电互连，所述至少一个电互连将所述多个集成电路器件中的第一集成电路器件电耦合到所述多个集成电路器件中的第二集成电路器件。

12.根据权利要求11所述的电子系统，还包括在所述基础衬底和所述多个集成电路器件之间的电互连层，并且其中，所述至少一个电互连设置在所述电互连层内。

13.根据权利要求11至12中任一项所述的电子系统，其中，所述电介质材料选自由以下各项组成的组：聚合物材料、无机材料、以及聚合物材料与无机填充物颗粒的混合物。