[发明专利]芯片参数的测试及校准方法

说明书

本发明提出一种芯片参数的测试及校准方法，将多个芯片一同置于某个温度下，分别获取每个芯片在该温度下的参数；变换芯片测试温度，分别获取每个芯片在各个温度下的参数；根据每个芯片在各个温度下的参数，对每个芯片的参数进行修调校准，使得每个芯片的参数随温度的变化而不变，或者，使得每个芯片的参数随温度的变化维持在第一区间内。本发明可以批量校准芯片的参数，降低测试时间和成本。

技术领域

本发明涉及电力电子领域，特别涉及一种芯片参数的测试及校准方法。

背景技术

很多芯片在不同的温度下，其片内参数可能不同，从而影响芯片的使用。现有的很多芯片片内没有设置存储器，多个芯片置于一处时，没有编号的芯片之间容易混淆。每个芯片在对片内的参数进行校准时，都需要单独的设置多个测试温度，以采样不同温度下的参数，用于参数校准。由于每个芯片的参数校准都需要设置多个测试温度，因而，现有技术的参数校准工作量大，成本较高。

发明内容

本发明的目的是提供一种可批量校准芯片参数的校准方法，用以解决现有技术存在的参数校准工作量大，成本高的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片参数的测试及校准方法，将多个芯片一同置于某个温度下，分别获取每个芯片在该温度下的参数；变换芯片测试温度，分别获取每个芯片在各个温度下的参数；根据每个芯片在各个温度下的参数，对每个芯片的参数进行修调校准，使得每个芯片的参数随温度的变化而不变，或者，使得每个芯片的参数随温度的变化维持在第一区间内。

可选的，在每个芯片参数的修调校准中，每个芯片参数随温度的变化率小于1％。

可选的，所述的芯片参数为电压基准、电流基准或者电阻值中的至少之一。

可选的，对所述的多个芯片进行编号，每个芯片将其编号写入芯片内部存储器；测试时，读取需要测试的芯片的编号，将各个温度下的芯片参数按读取的编号存入文档。

可选的，当需要校准芯片参数时，按芯片编号获取所述文档内的各个温度下的相应参数。

可选的，每个芯片将其在各个温度下的参数全部存入该芯片的内部存储器。

可选的，当需要校准芯片参数时，读取相应芯片内部存储器在各个温度下下存入的相应参数。

可选的，在芯片需要工作的温度范围之内，根据芯片参数随温度的变化率调整芯片参数，以使得芯片参数不随温度变化。

可选的，在芯片需要工作的温度范围之内，根据芯片参数随温度的变化率计算出芯片参数的调整系数，并将这些芯片参数的调整系数写入芯片内部存储器；在芯片工作时，芯片根据其内部存储器的芯片参数的调整系数，对该芯片参数在不同温度下进行调整，以获得不随温度变化的芯片参数。

可选的，在芯片工作时，芯片根据其内部存储器中各个温度下的参数，计算并输出不随芯片工作温度变化的芯片参数。

与现有技术相比，本发明具有以下优点：本发明将多个芯片一同置于某个温度下，分别获取每个芯片在该温度下的参数；变换芯片测试温度，分别获取每个芯片在各个温度下的参数；根据每个芯片在各个温度下的参数，对每个芯片的参数进行修调校准，使得每个芯片的参数随温度的变化而不变，或者，使得每个芯片的参数随温度的变化维持在第一区间内。本发明可以批量修调校准多个芯片的参数，可以降低时间和成本。

附图说明

图1为本发明芯片参数校准波形图；

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行详细描述，但本发明并不仅仅限于这些实施例。本发明涵盖任何在本发明的精神和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。