[发明专利]芯片参数的测试及校准方法在审
| 申请号： | 202011022390.4 | 申请日： | 2020-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN112147488A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 黄必亮 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 参数 测试 校准 方法 | ||
1.一种芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：将多个芯片一同置于某个温度下，分别获取每个芯片在该温度下的参数；变换芯片测试温度，分别获取每个芯片在各个温度下的参数；根据每个芯片在各个温度下的参数，对每个芯片的参数进行修调校准，使得每个芯片的参数随温度的变化而不变，或者，使得每个芯片的参数随温度的变化维持在第一区间内。
2.根据权利要求1所述的芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：在每个芯片参数的修调校准中，每个芯片参数随温度的变化率小于1％。
3.根据权利要求1或2所述的芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：所述的芯片参数为电压基准、电流基准或者电阻值中的至少之一。
4.根据权利要求3所述的芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：对所述的多个芯片进行编号，每个芯片将其编号写入芯片内部存储器；测试时，读取需要测试的芯片的编号，将各个温度下的芯片参数按读取的编号存入文档。
5.根据权利要求4所述的芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：当需要校准芯片参数时，按芯片编号获取所述文档内的各个温度下的相应参数。
6.根据权利要求3所述的芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：每个芯片将其在各个温度下的参数全部存入该芯片的内部存储器。
7.根据权利要求6所述的芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：当需要校准芯片参数时，读取相应芯片内部存储器在各个温度下存入的相应参数。
8.根据权利要求1所述的芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：在芯片需要工作的温度范围之内，根据芯片参数随温度的变化率调整芯片参数，以使得芯片参数不随温度变化。
9.根据权利要求1所述的芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：在芯片需要工作的温度范围之内，根据芯片参数随温度的变化率计算出芯片参数的调整系数，并将这些芯片参数的调整系数写入芯片内部存储器；在芯片工作时，芯片根据其内部存储器的芯片参数的调整系数，对该芯片参数在不同温度下进行调整，以获得不随温度变化的芯片参数。
10.根据权利要求6所述的芯片参数的测试及校准方法，其特征在于：在芯片工作时，芯片根据其内部存储器中各个温度下的参数，计算并输出不随芯片工作温度变化的芯片参数。
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