[发明专利]一种高频数据传输线及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202011019831.5 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN112086239A 公开(公告)日: 2020-12-15
发明(设计)人: 黄伟;彭中朝;宋强;李端生 申请(专利权)人: 江西博硕电子有限公司
主分类号: H01B11/00 分类号: H01B11/00;H01B11/06;H01B11/12;H01B7/00;H01B7/17;H01B13/00
代理公司: 合肥德驰知识产权代理事务所(普通合伙) 34168 代理人: 刘希慧
地址: 343100 江西省吉安市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 高频 数据 传输线 及其 制造 方法
【说明书】:

本发明公开了一种高频数据传输线及其制造方法,包括一导体部,该导体部包括:至少一第一线芯组,该第一线芯组包括:两个导线,各所述导线包括:一第一导体,由7根直径为0.07±0.008mm的裸铜线绞合形成;一第一绝缘层,包覆于所述第一导体上,其外径为0.50±0.05mm;一地线,与两个所述导线相互绞合;一铝箔,包覆于两个所述导线和一个所述地线上,所述铝箔的厚度为13±3μm,宽度为4±1mm;一第一包带层,绕包在所述铝箔上,缠绕节距为5±0.5mm。本发明的传输线的高频特性参数更加优化,传输质量高。

技术领域

本发明涉及信号线技术领域,尤其涉及一种高频数据传输线及其制造方法。

背景技术

随着信息技术的不断发展及人们在通讯领域需求的不断提高,传统的网络数据线已经不能满足人们的使用要求,为了能够在更短的时间内传输更多的数据内容,提高传输速率,高频数据线已经被成功研制并投入使用。

在中国专利申请号:201920101335.0中公开了一种高频数据传输线,包括线芯组件、屏蔽包带、接地组件及对折包套,所述屏蔽包带沿各所述传输芯线的延长方向纵向包覆于各所述传输芯线外,且所述屏蔽包带的内侧壁分别与各所述传输芯线的各外侧壁紧密贴合;所述接地组件包括至少一根地线,各所述地线分别与各所述传输芯线平行设置,且各所述地线分别紧密贴合于所述屏蔽包带的外侧壁上;所述对折包套螺旋缠绕于所述屏蔽包带和各所述地线外。该技术方案经过测试后,其衰减、特性阻抗等高频参数不能满足要求,需要进一步改进。鉴于此,故提出本申请。

发明内容

为解决背景技术中存在的至少一个方面的技术问题,本发明提出一种高频数据传输线及其制造方法,衰减、特性阻抗等参数更加优化,提高传输线的传输性能、传输质量。

本发明提出的一种高频数据传输线,包括一导体部,该导体部包括:

至少一第一线芯组,该第一线芯组包括:

两个导线,各所述导线包括:

一第一导体,由7根直径为0.07±0.008mm的裸铜线绞合形成;

一第一绝缘层,包覆于所述第一导体上,其外径为0.50±0.05mm;

一地线,与两个所述导线相互绞合;

一铝箔,包覆于两个所述导线和一个所述地线上,所述铝箔的厚度为13±3μm,宽度为4±1mm;

一第一包带层,绕包在所述铝箔上,缠绕节距为5±0.5mm。

优选地,所述第一绝缘层由FEP材料制成。

优选地,所述第一包带层为聚四氟乙烯带,其宽度为5±1mm,厚度为50±10μm。

优选地,该传输线还包括:

一第二包带层,绕包在所述导体部上;

一第一编织层,包覆在所述第二包带层上;

一护套层,包覆于所述第一编织层上,其中,所述护套层由硬度为90P的PVC材料制成。

优选地,该第二包带层为聚四氟乙烯带,其宽度为16±3mm,厚度为50±10μm。

优选地,所述导体部还包括:

一第二线芯组;其中,

所述第一线芯组的数量为多个,均分布于所述第二线芯组的四周,相邻两个所述第一线芯组与所述第二包带层之间形成一容纳空间;及,

多个第三线芯组,分别位于多个所述容纳空间内,其中,任意一个所述容纳空间内至多设有一个所述第三线芯组;其中,

多个所述第三线芯组、多个所述第二线芯组、所述第一线芯组相互绞合形成所述导体部。

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