[发明专利]一种高频数据传输线及其制造方法

权利要求书

1.一种高频数据传输线，其特征在于，包括一导体部，该导体部包括：

至少一第一线芯组，该第一线芯组包括：

两个导线，各所述导线包括：

一第一导体，由7根直径为0.07±0.008mm的裸铜线绞合形成；

一第一绝缘层，包覆于所述第一导体上，其外径为0.50±0.05mm；

一地线，与两个所述导线相互绞合；

一铝箔，包覆于两个所述导线和一个所述地线上，所述铝箔的厚度为13±3μm，宽度为4±1mm；

一第一包带层，绕包在所述铝箔上，缠绕节距为5±0.5mm。

2.根据权利要求1所述的高频数据传输线，其特征在于，所述第一绝缘层由FEP材料制成。

3.根据权利要求1所述的高频数据传输线，其特征在于，所述第一包带层为聚四氟乙烯带，其宽度为5±1mm，厚度为50±10μm。

4.根据权利要求1所述的高频数据传输线，其特征在于，该传输线还包括：

一第二包带层，绕包在所述导体部上；

一第一编织层，包覆在所述第二包带层上；

一护套层，包覆于所述第一编织层上，其中，所述护套层由硬度为90P的PVC材料制成。

5.根据权利要求4所述的高频数据传输线，其特征在于，该第二包带层为聚四氟乙烯带，其宽度为16±3mm，厚度为50±10μm。

6.根据权利要求4所述的高频数据传输线，其特征在于，所述导体部还包括：

一第二线芯组；其中，

所述第一线芯组的数量为多个，均分布于所述第二线芯组的四周，相邻两个所述第一线芯组与所述第二包带层之间形成一容纳空间；及，

多个第三线芯组，分别位于多个所述容纳空间内，其中，任意一个所述容纳空间内至多设有一个所述第三线芯组；其中，

多个所述第三线芯组、多个所述第二线芯组、所述第一线芯组相互绞合形成所述导体部。

7.根据权利要求6所述的高频数据传输线，其特征在于，所述第二线芯组包括：

一第二导体，由62根直径为0.08±0.008mm的镀锡铜线绞合形成；

一第二绝缘层，包覆于所述第二导体上；

一第三编织层，设置于所述第二绝缘层上；

优选地，所述第二绝缘层由FEP材料制成。

8.根据权利要求6所述的高频数据传输线，其特征在于，所述第三线芯组包括：

一第三导体，由7根直径为0.05±0.008mm的镀锡铜线绞合形成；

一第三绝缘层，包覆于所述第三导体上；

优选地，所述第三绝缘层由FEP材料制成。

9.一种高频数据传输线的制造方法，其特征在于，包括：

提供一导体部，该导体部包括：

至少一第一线芯组，该第一线芯组包括：

两个导线，各所述导线包括：

一第一导体，由7根直径为0.07±0.008mm的裸铜线绞合形成；

一第一绝缘层，包覆于所述第一导体上，其外径为0.50±0.05mm，所述第一绝缘层采用押出机押出，其线速100±5m/min，押出温度330℃-390℃，所述第一绝缘层与所述第一导体之间的附着力为0.98-2.94N；

一地线，将地线与两个所述导线相互绞合，利用退扭机沿顺时针方向绞合，绞距13±2mm；

一铝箔，将铝箔包覆于两个所述导线和一个所述地线上，所述铝箔的厚度为13±3μm，宽度为4±1mm；

一第一包带层，将第一包带层绕包在所述铝箔上，缠绕节距为5±0.5mm，生产线速为9±1m/min。

10.根据权利要求9所述的高频数据传输线的制造方法，其特征在于，

在所述导体部上绕包一第二包带层；

在所述第二包带层上包覆一第一编织层；

在所述第一编织层上包覆一护套层，其中，所述护套层由硬度为90P的PVC材料制成。