[发明专利]BGA芯片焊点质量红外无损检测方法

说明书

一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、将电热膜与待测BGA芯片远离焊点的一面紧密贴实，电热膜与电源连接；步骤二、将红外热像仪正对电路板远离焊点的表面上的过孔位置或电路板焊接焊点的表面上扇出的引线位置；步骤三、同时打开电源和红外热像仪，电源将电热膜加热，红外热像仪测试并记录过孔位置或引线位置的温度信息，得到过孔位置或引线位置的热像图；步骤四、在相同的参数下，对比待测BGA芯片过孔位置或引线位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图，判别待测BGA芯片焊点的质量。本发明设备价格相对便宜；操作简单快捷，检测高效，结果判别容易。

技术领域

本发明属于印刷电路板焊点质量无损检测技术领域，具体涉及一种电路板上BGA芯片焊点质量红外无损检测方法。

背景技术

BGA(Ball GridArray)-球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。BGA封装器件具有如下特点：体积小，存储空间大；I/O数较多；BGA的阵列焊球与基板的接触面大、短，有利于散热；焊球的引脚很短，缩短了信号的传输路径，减小了引线电感、电阻；因而可改善电路的性能等。由于诸多优点，BGA芯片已在各领域电子产品中得到广泛应用。

BGA芯片应用的最大缺点是检测困难。由于BGA封装器件的焊点都隐藏在器件体下，焊点缺陷的检测比较困难。对于表面组装焊点，常用的无损检测方法是X射线检测，使用X射线检测仪检查BGA封装器件的焊点，可以快速、准确地检测出BGA封装器件中焊点的桥连、空洞等缺陷，在BGA封装器件焊点的质量检测方面得到广泛应用。

在实际应用中，目前最先进的3D xray，对于BGA缺球、冷焊和锡裂也基本无法检测出，空焊的检出率最高只能达到60％，大多数情况下只能看到气泡的有无。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中BGA芯片焊点缺陷检出率低、检测困难的问题，提供一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，包括以下步骤：

步骤一、将电热膜与待测BGA芯片远离焊点的一面紧密贴实，电热膜与电源连接；

步骤二、将红外热像仪正对电路板远离焊点的表面上的过孔位置或电路板焊接焊点的表面上扇出的引线位置；

步骤三、同时打开电源和红外热像仪，电源将电热膜加热，红外热像仪测试并记录过孔位置或引线位置的温度信息，得到过孔位置或引线位置的热像图；

步骤四、在相同的参数下，对比待测BGA芯片过孔位置或引线位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图，判别待测BGA芯片焊点的质量。

进一步的，所述步骤一中，所述电热膜为聚酰亚胺电热膜，所述电热膜的尺寸与待测BGA芯片远离焊点的一面尺寸相同。

进一步的，所述步骤三中，电源和红外热像仪的工作时间同步，均为电源加热使过孔位置或引线位置的温度值高于室温1-20℃所需要的时间。

进一步的，所述步骤三中，通过调整调色板、温宽范围和选择温升时刻，使得到的过孔位置或引线位置的热像图具有高对比度和高清晰度。

进一步的，所述步骤四中，判别待测BGA芯片焊点的质量的标准为：

若待测BGA芯片过孔位置或引线位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图温度颜色深浅程度一致，说明对应该过孔位置或引线位置的焊点无缺陷；