[发明专利]BGA芯片焊点质量红外无损检测方法

权利要求书

1.一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、将电热膜(1)与待测BGA芯片(2)远离焊点(3)的一面紧密贴实，电热膜(1)与电源连接；

步骤二、将红外热像仪(4)正对电路板(5)远离焊点(3)的表面上的过孔(51)位置或电路板(5)焊接焊点(3)的表面上扇出的引线(52)位置；

步骤三、同时打开电源和红外热像仪(4)，电源将电热膜(1)加热，红外热像仪(4)测试并记录过孔(51)位置或引线(52)位置的温度信息，得到过孔(51)位置或引线(52)位置的热像图；

步骤四、在相同的参数下，对比待测BGA芯片(2)过孔(51)位置或引线(52)位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图，判别待测BGA芯片(2)焊点(3)的质量。

2.根据权利要求1所述的一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，其特征在于，所述步骤一中，所述电热膜(1)为聚酰亚胺电热膜，所述电热膜(1)的尺寸与待测BGA芯片(2)远离焊点(3)的一面尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，其特征在于，所述步骤三中，电源和红外热像仪(4)的工作时间同步，均为电源加热使过孔(51)位置或引线(52)位置的温度值高于室温1-20℃所需要的时间。

4.根据权利要求1所述的一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，其特征在于，所述步骤三中，通过调整调色板、温宽范围和选择温升时刻，使得到的过孔(51)位置或引线(52)位置的热像图具有高对比度和高清晰度。

5.根据权利要求1所述的一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，其特征在于，所述步骤四中，判别待测BGA芯片(2)焊点(3)的质量的标准为：

若待测BGA芯片(2)过孔(51)位置或引线(52)位置的热像图与具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图温度颜色深浅程度一致，说明对应该过孔(51)位置或引线(52)位置的焊点(3)无缺陷；

若待测BGA芯片(2)过孔(51)位置或引线(52)位置的热像图相比具有标准焊点的BGA芯片相应位置的热像图温度颜色浅且相比其周边电路板(5)热像图温度颜色深，说明对应该过孔(51)位置或引线(52)位置的焊点(3)有部分缺陷；

若待测BGA芯片(2)过孔(51)位置或引线(52)位置的热像图与其周边电路板(5)热像图温度颜色深浅程度一致，说明对应该过孔(51)位置或引线(52)位置的焊点(3)有缺球或完全虚焊的严重缺陷。

6.根据权利要求1所述的一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，其特征在于，所述步骤四中，通过图像处理软件，将具有标准焊点的BGA芯片过孔(51)位置或引线(52)位置的热像图与待测BGA芯片(2)过孔(51)位置或引线(52)位置的热像图相减，去除两个热像图中的相同点，剩余两个热像图中的差异点，根据各差异点的颜色深浅程度判断对应各焊点(3)的质量。

7.根据权利要求1所述的一种BGA芯片焊点质量红外无损检测方法，其特征在于，所述步骤一中，若待测BGA芯片(2)锡球排列密度大且间距小时，采用局部逐次检测方法，所使用的电热膜(1)的尺寸与检测区域的尺寸相同。