[发明专利]可做电性测试的多层电路板

说明书

本发明的可做电性测试的多层电路板包含金属制的出货载板、底层电路结构、导电止蚀层及多层电路结构。底层电路结构重叠于出货载板上，导电止蚀层设置于底介电层上，多层电路结构重叠于底层电路结构上，多层电路结构的顶层电路经由多层电路结构的内层电路及底层电路结构的底层电路与导电止蚀层电连接，出货载板及底层电路结构的底介电层暴露出导电止蚀层。所述多层电路板于封装前，能先进行电性测试以得知是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分电子元件电性不佳的责任。

技术领域

本发明关于一种多层电路基板，尤其指一种可做电性测试的多层电路板。

背景技术

于电子产业中，电路板厂负责多层电路板的制造，封装测试厂负责于多层电路板上进行芯片的接线与封装及封装完成后的电子元件的电性测试。

然而，现有技术的多层电路板于提供给封装测试厂前，无法进行电性测试。因此若电性测试结果不佳，就需要细部检视及分析多层电路板及其与其他部件间的连接，以找出电性不佳的问题。然而，此类电子元件95的尺寸小且各部位相当精细，不但需要耗费相当多的人力及时间成本才能找出造成电性不佳的原因，还无法有效将造成电性不佳的责任归属理清。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种可做电性测试的多层电路板，所述多层电路基板于提供给封装测试厂进行封装前，即可进行电性测试，从而可减少找寻电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，并可有效理清电子元件电性不佳的责任归属。

为达到前述的发明目的，本发明所采取的技术手段令该可做电性测试的多层电路板，其中包含：

出货载板，其为金属所制且其包含第一侧及相反于该第一侧的第二侧；

底层电路结构，其重叠于该出货载板的第一侧上且其包含：

底介电层，其设置于该出货载板的第一侧上；以及

底层电路，其设置于该底介电层上；

导电止蚀层，其设置于该底介电层上且与该底层电路电连接；以及

多层电路结构，其重叠于该底层电路结构上且其包含：

顶层电路，其与该底层电路电连接；

顶介电层，其位于该顶层电路与该底层电路结构之间；

内介电层，其设置于该底介电层及该底层电路上；以及

内层电路，其设置于该内介电层上且与该顶介电层连接；其中，该顶层电路设于该顶介电层上，且该出货载板及该底介电层暴露出该导电止蚀层；该底介电层包含位于边缘的部分及位于该导电止蚀层的多个部分之间的部分，该出货载板位于该底介电层位于边缘的部分及该底介电层位于该导电止蚀层的该些部分之间的部分，且该出货载板并未接触该导电止蚀层的该些部分。

由于该多层电路结构经由该底层电路结构设置于该出货载板上，且该出货载板暴露出该导电止蚀层，该多层电路结构的顶层电路经由该内层电路及该底层电路与该导电止蚀层电连接，故所述可做电性测试的多层电路板于出货至封装测试厂前或进行芯片封装前，能先进行电性测试以得知所述可做电性测试的多层电路板是否可正常工作，从而降低找寻封装后所获得的电子元件电性不佳的原因所需耗费的成本，且可有利于划分清楚电子元件电性不佳的责任。

较佳的是，该底层电路嵌设于该底介电层上，该顶层电路嵌设于该顶介电层上，且该内层电路嵌设于该内介电层上。

较佳的是，该多层电路结构包含有第一导通柱，该第一导通柱向上穿设于该顶介电层上且连接于该顶层电路与该内层电路之间，且该底层电路结构包含有第二导通柱，该第二导通柱向上穿设于该内介电层上且连接于该内层电路与该底层电路之间，该顶层电路经由该第一导通柱、该内层电路及该第二导通柱与该底层电路电连接。