[发明专利]可做电性测试的多层电路板

权利要求书

1.一种可做电性测试的多层电路板，其特征在于，包含：

出货载板，为金属所制且其包含第一侧及相反于该第一侧的第二侧；

底层电路结构，重叠于该出货载板的第一侧上且其包含：

底介电层，设置于该出货载板的第一侧上；以及

底层电路，设置于该底介电层上；

导电止蚀层，设置于该底介电层上且与该底层电路电连接；以及

多层电路结构，重叠于该底层电路结构上且其包含：

顶层电路，与该底层电路电连接；

顶介电层，位于该顶层电路与该底层电路结构之间；

内介电层，设置于该底介电层及该底层电路上；以及

内层电路，设置于该内介电层上且与该顶介电层连接；其中，该顶层电路设于该顶介电层上，且该出货载板及该底介电层暴露出该导电止蚀层；

该底介电层包含位于边缘的部分及位于该导电止蚀层的多个部分之间的部分，该出货载板位于该底介电层位于边缘的部分及该出货载板位于该底介电层位于该导电止蚀层的该些部分之间的部分，且该出货载板并未接触该导电止蚀层的该些部分。

2.如权利要求1所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该底层电路嵌设于该底介电层上，该顶层电路嵌设于该顶介电层上，且该内层电路嵌设于该内介电层上。

3.如权利要求2所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该多层电路结构包含有第一导通柱，该第一导通柱向上穿设于该顶介电层上且连接于该顶层电路与该内层电路之间，且该底层电路结构包含有第二导通柱，该第二导通柱向上穿设于该内介电层上且连接于该内层电路与该底层电路之间，该顶层电路经由该第一导通柱、该内层电路及该第二导通柱与该底层电路电连接。

4.如权利要求1至3中任一项所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该导电止蚀层嵌设于该底介电层上。

5.如权利要求1至3中任一项所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该导电止蚀层包含金、镍、锡、铁或钛。

6.如权利要求5所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该导电止蚀层包含有金层及镍层，该镍层连接于该金层与该底层电路之间。

7.如权利要求1至3中任一项所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于还包含有防焊层，该防焊层暴露出该顶层电路且覆盖该顶介电层。

8.如权利要求1至3中任一项所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该出货载板具有穿孔，该穿孔贯穿该第一侧与该第二侧，该底介电层具有与该穿孔相接的开口，且该开口与该导电止蚀层相接，使得该出货载板及该底介电层暴露出该导电止蚀层。

9.如权利要求7所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该防焊层具有通孔，该通孔与该顶层电路相接，从而使得该防焊层暴露出该顶层电路。

10.如权利要求9所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该顶层电路包含有预定连接区，该通孔与该顶层电路的该预定连接区相接，从而暴露出该顶层电路的该预定连接区。