[发明专利]斜面型金属化薄膜及其制备装置和加工方法

说明书

斜面型金属化薄膜及其制备装置和加工方法，包括基膜，所述基膜顶面设置有斜面型金属层，基膜顶面一侧设置有留边，所述基膜厚度均匀性为±0.01mm；包括机台，所述机台顶面固定有箱体，第一挡板与箱体分隔区域为冷却区，第一挡板与第二挡板分隔区域为热处理区，第二挡板与第三挡板分隔区为监测区，第三挡板与箱体分割区域为辊压区；S1、高均匀性基膜制备；S2、斜面型金属层蒸镀；本发明基膜在经过辊压区进行均匀性滚压，保证基膜整体平面水平均匀，再通过监测区对基膜厚度监测，根据监测结果，为保证均匀厚度，在经过热处理区时会进行进一步加工，使得基膜具有高均匀性，最后经过蒸镀在高均匀性的基膜表面形成均匀的斜面型金属层。

技术领域

本发明属于金属化薄膜技术领域，特别涉及斜面型金属化薄膜及其制备装置和加工方法。

背景技术

金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成(叠片结构除外)制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用最广。

金属化薄膜的生产种类有多种，通常对于金属化薄膜上的金属层的蒸镀，对于蒸镀的基膜表面平整度有较高要求，尤其对于斜面型的金属化薄膜的平面均匀性要求更高，所以一般对于非平面均匀性的金属层蒸镀，就难以保证斜面的均匀度。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供了斜面型金属化薄膜及其制备装置和加工方法，具体技术方案如下：

斜面型金属化薄膜，包括基膜，所述基膜顶面设置有斜面型金属层，基膜顶面一侧设置有留边，所述基膜厚度均匀性为±0.01mm。

斜面型金属化薄膜制备装置，包括机台，所述机台顶面固定有箱体，机台一端固定有卷绕机，箱体内的机台顶面设置有传送带，传送带顶面贴合有基膜，所述箱体内部设置有第一挡板、第二挡板和第三挡板，第一挡板与箱体分隔区域为冷却区，第一挡板与第二挡板分隔区域为热处理区，第二挡板与第三挡板分隔区为监测区，第三挡板与箱体分割区域为辊压区。

进一步的，所述机台顶面位于冷却区设置有第一冷却辊、第二冷却辊和限位辊，限位辊设置于靠近第一挡板处，第一冷却辊设置于靠近箱体处，第一冷却辊和限位辊之间设有第二冷却辊，第二冷却辊与第一冷却辊设置于不同高度，基膜顶面贴合于第一冷却辊底端，基膜底面贴合于第二冷却辊顶端。

进一步的，所述机台顶面位于热处理区设置有承压机构，所述承压机构设置于传送带顶部，箱体位于承压机构顶部贯穿设置有第一气动杆，第一气动杆底端连接有压制机构。

进一步的，所述承压机构包括支撑柱、限位架和承载板，所述支撑柱分别固定于传送带两侧，两个位于传送带同侧的支撑柱之间分别连接有限位架，传送带两侧的两个限位架之间连接有承载板，限位架顶面靠近承载板一侧开设有限位槽；

所述压制机构包括固定板和电热板，所述固定板顶面连接于第一气动杆底端，固定板底面固定有电热板，固定板两侧对称设置有第一凸块，电热板两侧对称设置有第二凸块，固定板与电热板为相同形状重合固定。

进一步的，所述承压机构还包括支撑块和调节栓，所述支撑块配合插接于限位槽内部，限位架一侧插接有调节栓，调节栓一端与支撑块侧壁齿槽啮合。

进一步的，所述机台顶面位于辊压区也设有相同承压机构，箱体位于所述承压机构顶部贯穿设置有第二气动杆，第二气动杆底端连接有辊压机构，辊压机构包括固定箱、第三凸块和辊轮，所述固定箱顶面连接第二气动杆，固定箱两侧分别设置有第三凸块，固定箱底面嵌入转动连接有辊轮。

进一步的，所述机台顶面位于监测区设置有红外检测仪，红外检测仪与第一气动杆和传送带之间内部电性连接。

斜面型金属化薄膜加工方法，应用上述所述的斜面型金属化薄膜制备装置,所述加工方法包括以下步骤：

S1、高均匀性基膜制备；