[发明专利]一种电子元件表面防水材料激光去除方法

说明书

本发明公开了一种电子元件表面防水材料激光去除方法，包括以下步骤：将需要进行处理的电子元件产品放入夹具中；对需要进行处理的电子元件产品进行识别处理，同时对需要去除膜层的区域进行规划；设定红外激光参数；进行除膜操作，同时单独设计抽气装置，使其跟随激光除膜路线移动，将激光气化的材料及时抽走，本发明通过烧蚀原理对电子元件产品表面的有机物防水膜层进行去除，采用红外激光除膜法可以精确的控制激光光斑大小以及激光的能量输出，整个过程精确可控，可控制在微米级精度，可高精度去除防水材料，且去除速度快，同时在去除的过程中，通过激光机自带的负压抽气装置将激光气化的材料抽走，保证除膜过程无污染。

技术领域

本发明属于防水材料去除领域，具体为一种电子元件表面防水材料激光去除方法。

背景技术

现有生活中，防水材料是一类物质的统称，该类物质具有良好的耐高低温性能、优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能，主要包含以下三大类材料：1、三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀，三防漆材料从化学成分上可分为丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等；2、低表面能材料是指表面能低于100mN m的材料，低表面能聚合物是低表面能材料的重要一类，代表性的低表面能聚合物主要有氟碳树脂、有机硅树脂及氟硅树脂三种；3、派瑞林材料是一种对二甲苯的聚合物，根据分子结构的不同，Parylene可分为N型、C型、D型、F型、HT型等多种类型。

而三防漆的去除方式主要有加热法、微研磨法和化学溶剂腐蚀法。加热法是将涂覆三防漆的产品加热到很高温度，使三防漆蒸发，但由于电子元器件一般耐温不会很高，在元器件能承受温度内三防漆一般不会蒸发，另外，加热法往往无法在特定区域进行，因此加热时正常区域的三防漆也会受到影响而造成老化失效，因此该方法的使用受到极大的限制，微研磨法需要特殊设备，如果在元器件密布的区域很难实现研磨除漆，因此该方法也不常用，化学溶剂腐蚀法针对不同成分的三防漆用不同的化学溶剂进行腐蚀，会去除相应区域的三防漆。该方法较为简单，但一般剥离剂都具有一定的毒性，操作需要特别小心，从环保的角度该方法的使用也受到一定限制，低表面能材料及派瑞林材料由于膜层硬度不高，膜层与基材结合力不强，因此可以用微研磨或者刀片切刮方式去除，但两种方式均无法做到对局部区域的高精度去除，而且切刮方式容易伤到电路板或者元器件，因此不适用于高精度除膜。

发明内容：

本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子元件表面防水材料激光去除方法，解决了背景技术中提到的问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种技术方案：

一种电子元件表面防水材料激光去除方法，包括以下步骤：

S1、将需要进行处理的电子元件产品放入夹具中；

S2、对需要进行处理的电子元件产品进行识别处理，同时对需要去除膜层的区域进行规划；

S3、设定红外激光参数；

S4、进行除膜操作，同时单独设计抽气装置，使其跟随激光除膜路线移动，将激光气化的材料及时抽走。

作为优选，所述步骤S1中放置电子元件产品的夹具需保证产品的最大变形量控制在+/-0.5mm以内。

作为优选，所述步骤S2中可利用激光机自带的自动图像识别系统对产品进行识别。

作为优选，所述步骤S2可在激光机软件中规划需要去除膜层的区域。

作为优选，所述步骤S3中设定红外激光参数可通过激光机进行操作，同时应保证激光刻蚀能量高于所除材料的烧蚀阈值。

作为优选，所述烧蚀阈值可通过前期试验进行确定，不同的材料对激光的吸收机制不一样，存在体吸收、面吸收等方式，因此材料的烧蚀阈值主要根据激光对材料的辐照效应特点，通过设计实验来确定。