[发明专利]一种电子元件表面防水材料激光去除方法

权利要求书

1.一种电子元件表面防水材料激光去除方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将需要进行处理的电子元件产品放入夹具中；

S2、对需要进行处理的电子元件产品进行识别处理，同时对需要去除膜层的区域进行规划；

S3、设定红外激光参数；

S4、进行除膜操作，同时单独设计抽气装置，使其跟随激光除膜路线移动，将激光气化的材料及时抽走。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件表面防水材料激光去除方法，其特征在于，所述步骤S1中放置电子元件产品的夹具需保证产品的最大变形量控制在+/-0.5mm以内。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件表面防水材料激光去除方法，其特征在于，所述步骤S2中可利用激光机自带的自动图像识别系统对产品进行识别。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件表面防水材料激光去除方法，其特征在于，所述步骤S2可在激光机软件中规划需要去除膜层的区域。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件表面防水材料激光去除方法，其特征在于，所述步骤S3中设定红外激光参数可通过激光机进行操作，同时应保证激光刻蚀能量高于所除材料的烧蚀阈值。

6.根据权利要求5所述的一种电子元件表面防水材料激光去除方法，其特征在于，所述烧蚀阈值可通过前期试验进行确定，不同的材料对激光的吸收机制不一样，存在体吸收、面吸收等方式，因此材料的烧蚀阈值主要根据激光对材料的辐照效应特点，通过设计实验来确定。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件表面防水材料激光去除方法，其特征在于，所述步骤S4中抽气装置距离电子元件产品1-50mm。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件表面防水材料激光去除方法，其特征在于，所述步骤S4中抽走的气体需要经过集气过滤装置进行处理之后才能排出。