[发明专利]一种LED光源模组及其LED车灯

说明书

本发明为一种LED光源模组，包括LED导热组件以及散热器，所述LED导热组件与所述散热器垂直设置，所述LED导热组件与所述散热器之间为锡焊。由于LED光源模组改变了内部各个零件的连接方式，即采用锡焊之后，导热效果显著提升。而当采用上述方式将LED导热组件和散热器组装之后，在外只要包裹一层塑料壳体。所述模组导热效果更好，同时塑料外壳相比铝制外壳成本明显降低，具有良好的经济效益。

技术领域

本发明涉及LED车灯技术领域，具体涉及一种LED光源模组及其LED车灯。

背景技术

现有的LED车灯由于导热技术的限制，仅靠铝件接触式导热并不能满足车灯的导热要求，现有的车灯功率通常为24W，由于导热效率低或导热可靠性差的限制，导致现有车灯难以安装功率更大的LED光源模组。

发明内容

本发明的目的在于提供一种LED光源模组及其LED车灯，提高导热性能。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED光源模组，其特征在于，包括LED导热组件以及散热器，所述LED导热组件与所述散热器固定设置，所述LED导热组件与所述散热器之间为锡焊连接。

本发明进一步设置，所述LED导热组件包括基板以及热管，所述基板垂直于所述散热器设置，所述基板的两侧设置有第一热管以及第二热管，所述基板、第一热管以及第二热管之间锡焊连接。

本发明进一步设置，所述LED导热组件还包括用于固定热管和基板的固定件，所述固定件上对应热管形成弧形槽，弧形槽的背向热管形成，该弧形槽弧面与热管的侧面适配，所述弧形槽之间形成有与基板连接的平面部，所述固定件背向热管的一侧与散热器连接。所述热管、基板、固定件、散热器之间全部锡焊连接。

本发明进一步设置，所述LED导热组件包括基板、热管，所述基板包括第一基板以及第二基板，所述热管设置在所述第一基板与第二基板之间，所述第一基板、第二基板以及热管之间为锡焊连接。

本发明进一步设置，所述LED导热组件包括基板、均温板，所述基板包括第一基板以及第二基板，所述均温板设置在所述第一基板与第二基板之间，所述第一基板、第二基板以及均温板之间为锡焊连接。

此外本发明还提供了一种LED车灯，包括权利要求3或4或5所述的一种LED光源模组，所述LED光源模组外包裹有塑料外壳。

本发明进一步设置，所述基板的表面设置有热敏电阻，所述热敏电阻连接有信号输出线路，所述热敏电阻及其信号输出线路封装于基板表面。

此外本发明还提供了一种LED车灯，包括权利要求3所述的一种LED光源模组，即所述LED导热组件包括基板以及热管，所述基板垂直于所述散热器设置，所述基板的两侧设置有第一热管以及第二热管，所述基板、第一热管以及第二热管之间锡焊，所述LED导热组件还包括用于连接热管和基板的固定件，所述固定件上对应热管形成弧形槽，弧形槽的背向热管形成，该弧形槽弧面与热管的侧面适配，所述弧形槽之间形成有与基板连接的平面部，所述固定件背向热管的一侧与散热器连接。所述热管、基板、固定件、散热器之间全部锡焊连接。

此外本发明还提供了一种LED车灯，包括权利要求4所述的一种LED光源模组，即其中所述LED导热组件包括基板、热管，所述基板包括第一基板以及第二基板，所述热管设置在所述第一基板与第二基板之间，所述第一基板、第二基板以及热管之间为锡焊连接。

此外本发明还提供了一种LED车灯，包括权利要求5所述的一种LED光源模组，即其中所述LED导热组件包括基板、均温板，所述基板包括第一基板以及第二基板，所述均温板设置在所述第一基板与第二基板之间，所述第一基板、第二基板以及均温板之间为锡焊连接。