[发明专利]一种LED光源模组及其LED车灯在审

专利信息
申请号: 202011010383.2 申请日: 2020-09-23
公开(公告)号: CN112050163A 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 李光军;舒建江 申请(专利权)人: 浙江省金华市第一特种灯泡厂
主分类号: F21S41/141 分类号: F21S41/141;F21S45/48;F21V15/01;F21V17/10;F21V23/02;F21V23/06;F21V29/51;F21V29/71;F21Y115/10;F21W107/10
代理公司: 北京悦和知识产权代理有限公司 11714 代理人: 高倩
地址: 321200 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 光源 模组 及其 车灯
【权利要求书】:

1.一种LED光源模组,其特征在于,包括LED导热组件以及散热器,所述LED导热组件与所述散热器固定设置,所述LED导热组件与所述散热器之间为锡焊连接。

2.如权利要求1所述的一种LED光源模组,其特征在于,所述LED导热组件包括基板以及热管,所述基板垂直于所述散热器设置,所述基板的两侧设置有第一热管以及第二热管,所述基板、第一热管以及第二热管之间锡焊连接。

3.如权利要求2所述的一种LED光源模组,其特征在于,所述LED导热组件还包括用于连接热管和基板的固定件,所述固定件上对应热管形成弧形槽,弧形槽背向热管形成,该弧形槽弧面与热管的侧面适配,所述弧形槽之间形成有与基板连接的平面部,所述固定件背向热管的一侧与散热器连接。所述热管、基板、固定件、散热器之间全部锡焊连接。

4.如权利要求1所述的一种LED光源模组,其特征在于,所述LED导热组件包括基板、热管,所述基板包括第一基板以及第二基板,所述热管设置在所述第一基板与第二基板之间,所述第一基板、第二基板以及热管之间为锡焊连接。

5.如权利要求1所述的一种LED光源模组,其特征在于,所述LED导热组件包括基板、均温板,所述基板包括第一基板以及第二基板,所述均温板设置在所述第一基板与第二基板之间,所述第一基板、第二基板以及均温板之间为锡焊连接。

6.一种LED车灯,其特征在于,包括权利要求3或4或5所述的一种LED光源模组,所述LED光源模组外包裹有塑料外壳。

7.如权利要求6所述的一种LED车灯,其特征在于,所述基板的表面设置有热敏电阻,所述热敏电阻连接有信号输出线路,所述热敏电阻及其信号输出线路封装于基板表面。

8.一种LED车灯,其特征在于,包括权利要求3所述的一种LED光源模组。

9.一种LED车灯,其特征在于,包括权利要求4所述的一种LED光源模组。

10.一种LED车灯,其特征在于,包括权利要求5所述的一种LED光源模组。

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