[发明专利]一种电路板检测装置在审
申请号: | 202011004551.7 | 申请日: | 2020-09-22 |
公开(公告)号: | CN112212786A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 楚国评;申文明;冯嘉怡;陈光明 | 申请(专利权)人: | 中电鹏程智能装备有限公司 |
主分类号: | G01B11/00 | 分类号: | G01B11/00 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人: | 许铨芬 |
地址: | 211100 江苏省南京市江宁开发区迎翠*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电路板 检测 装置 | ||
本发明涉及电路板检测技术领域,公开了一种电路板检测装置。其中,电路板检测装置包括支架;输送组件,设置于所述支架的下方,并且所述输送组件用于承接待测PCBA组合板来料,并且驱动所述待测PCBA组合板来料相对于所述支架运动;图像采集组件,设置于所述支架,并且所述图像采集组件位于所述输送组件的上方;及处理器,分别与所述图像采集组件和所述输送组件连接,所述处理器用于控制所述输送组件将所述待测PCBA组合板来料输送至所述图像采集组件的下方,控制所述图像采集组件采集所述输送组件上的待测PCBA组合板来料的图像,并且根据所述图像,测量所述待测PCBA组合板来料的尺寸信息。以便于分板机根据PCBA组合板来料的尺寸预设分板路径。
技术领域
本发明涉及电路板检测技术领域,特别是涉及一种电路板检测装置。
背景技术
PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配),即在电路板先进行SMT(Surface Mounted Technology,表面组装技术)上件,再经过DIP(dual in-linepackage,双列直插式封装技术)插件之后得到的经焊接并组装好电子元件的印刷电路板。而为了便于多块PCBA板的转运,通常将多块采用上述工艺制成的PCBA板集成于同一板材中,即PCBA组合板来料。需对PCBA组合板来料切割时,通过分板机沿预设的分板路径将PCBA组合板来料进行切割,以得到多块PCBA板。
发明人在实现本发明的过程中,发现:分板机的预设分板路径通常由PCBA组合板来料上的mark点来确定。但采用前述的分板路径完成PCBA组合板来料的分板作业,忽略了PCBA组合板来料的尺寸对分板路径的影响,导致分板机的分板精度较低。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种电路板检测装置,用于测量PCBA组合板来料的尺寸,以便于分板机根据PCBA组合板来料的尺寸预设分板路径,提高分板机的分板精度。
本发明实施例提供一种电路板检测装置,包括:支架;输送组件,设置于所述支架的下方,并且所述输送组件用于承接待测PCBA组合板来料,并且驱动所述待测PCBA组合板来料相对于所述支架运动;图像采集组件,设置于所述支架,并且所述图像采集组件位于所述输送组件的上方;及处理器,分别与所述图像采集组件和所述输送组件连接,所述处理器用于控制所述输送组件将所述待测PCBA组合板来料输送至所述图像采集组件的下方,控制所述图像采集组件采集所述输送组件上的待测PCBA组合板来料的图像,并且根据所述图像,测量所述待测PCBA组合板来料的尺寸信息。
在一些实施例中,所述输送组件包括驱动机构、第一固定机构、第一检测模块和平移机构;所述驱动机构用于承接所述待测PCBA组合板来料,并且驱动所述待测PCBA组合板来料运动,所述第一固定机构和第一检测模块均设置于所述驱动机构,所述驱动机构设置于所述平移机构;所述处理器分别与所述驱动机构、所述第一固定机构、所述第一检测模块和所述平移机构连接,所述处理器用于在所述驱动机构驱动所述待测PCBA组合板来料运动的过程中,当所述第一检测模块检测到所述待测PCBA组合板来料时,控制所述驱动机构停止驱动所述待测PCBA组合板来料,并且控制所述第一固定机构将所述待测PCBA组合板来料与所述驱动机构固定,然后控制所述平移机构将所述驱动机构移动,以使所述待测PCBA组合板来料从所述图像采集组件的取景范围内经过,所述图像采集组件拍摄到所述待测PCBA组合板来料完整的图像。
在一些实施例中,所述驱动机构包括第一输送模块、第二输送模块及间距调节模块;所述第一固定机构和第一检测模块均设置于所述第一输送模块,所述第一输送模块与所述第二输送模块均设置于所述间距调节模块,并且所述第一输送模块可相对于所述第二输送模块运动,所述间距调节模块设置于所述平移机构;所述第一输送模块与所述第二输送模块分别用于承载所述待测PCBA组合板来料的两侧,并且驱动所述待测PCBA组合板来料运动,所述间距调节模块用于调节所述第一输送模块与所述第二输送模块之间的间距。
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