[发明专利]一种芯片封装加工用模具

说明书

本发明公开了一种芯片封装加工用模具，包括作业台面，所述作业台面的上端外表面设置有下模具，所述下模具的侧端外表面设置有固定板，所述固定板的内侧嵌有固定螺丝，所述下模具的前端外表面设置有限位板，所述限位板前端外表面设置有插销，所述下模具的内侧嵌有下模型腔。本发明所述的一种芯片封装加工用模具，通过载片槽与芯片载片的配合可使芯片进行全方位的树脂包封，在包封过程中其上模型腔与下模型腔之间空气可通过溢料槽排出，防止树脂对芯片进行包封时会有气泡的存在，影响芯片封装的质量，通过插销与活动板前端槽孔的嵌合，可使上模具与下模具之间固定紧密，防止因树脂的填充使两者之间存在缝隙，影响到芯片的正常封装。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特别涉及一种芯片封装加工用模具。

背景技术

芯片在加工过程中，有需要利用封装模具对芯片进行树脂包封，其封装模具结构简单，使用方便，占地面积小等优点；但现有公开专利CN208093587U的封装模具在使用时还存在一定的弊端，首先，现有的封装模具在利用树脂对芯片进行封装时，未考虑到模具型腔内的树脂填充对芯片的包裹是否填充，未考虑到树脂对芯片进行封装时是否会有小气泡在其中，导致芯片封装不合格，其次，现有的封装模具在通过通道填充树脂时，其模具之间闭合的不够紧密，导致芯片封装成型的形状不一，为此，我们提出了一种芯片封装加工用模具。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种芯片封装加工用模具，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种芯片封装加工用模具，包括作业台面，所述作业台面的上端外表面设置有下模具，所述下模具的侧端外表面设置有固定板，所述固定板的内侧嵌有固定螺丝，所述下模具的前端外表面设置有限位板，所述限位板前端外表面设置有插销，所述下模具的内侧嵌有下模型腔，所述下模具的上端外表面设置有溢料槽，所述下模具的内侧对应下模型腔的内表面设置有载片槽，所述下模具的上端设置有上模具，所述上模具的内侧设置有上模型腔，所述上模型腔的内侧设置有一号通道，所述上模型腔的侧端设置有限位件，所述上模具的前端外表面设置有活动板。

优选的，所述固定板的数量为四个，且呈矩形阵列固定安装于下模具的外表面，所述固定板通过固定螺丝固定安装于作业台面的上端外表面，所述限位板的数量为两个，且固定安装与下模具的前端外表面，所述插销的后端固定嵌于限位板的内侧，所述下模型腔的数量为若干个，且呈矩形阵列排布。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过固定螺丝与固定板的配合，可将下模具与作业台面之间固定紧密，防止使用者在进行包封作业时装置整体晃动。

优选的，所述溢料槽的数量为三个，且呈线性阵列排布，所述溢料槽贯穿于下模具与下模型腔，所述载片槽嵌于下模型腔的内侧，所述上模型腔的数量为若干个，且呈矩形阵列排布，所述限位件固定嵌于上模具的内侧，所述限位件与载片槽相互嵌合。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过溢料槽在树脂进入到下模型腔与上模型腔之间对芯片进行包封时，通过溢料槽可将模具内部的空气进行排出。

优选的，所述活动板的侧端设置有固定块，所述固定块的后端固定嵌于上模具的前端，所述活动板与固定块的连接处设置有连接轴，所述连接轴固定贯穿于活动板，且两端嵌于固定块的内侧，所述活动板的外表面设置有槽孔，所述槽孔与插销相互嵌合。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过呈对称排布的活动板外表面的槽孔与限位板前端插销的配合，可将上模具与下模具之间固定紧密。

优选的，所述上模具的上端外表面固定安装有进料管，所述上模具与下模具的连接处固定安装有合页，所述载片槽的内侧设置有芯片载片，且两者之间相互嵌合。

通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：使用者在将芯片安放好，将上模具与下模具进行闭合后，通过进料管往一号通道以及二号通道和三号通道内注入树脂。