[发明专利]一种芯片封装加工用模具

权利要求书

1.一种芯片封装加工用模具，包括作业台面（1），其特征在于：所述作业台面（1）的上端外表面设置有下模具（14），所述下模具（14）的侧端外表面设置有固定板（3），所述固定板（3）的内侧嵌有固定螺丝（12），所述下模具（14）的前端外表面设置有限位板（13），所述限位板（13）前端外表面设置有插销（2），所述下模具（14）的内侧嵌有下模型腔（4），所述下模具（14）的上端外表面设置有溢料槽（11），所述下模具（14）的内侧对应下模型腔（4）的内表面设置有载片槽（5），所述下模具（14）的上端设置有上模具（10），所述上模具（10）的内侧设置有上模型腔（9），所述上模型腔（9）的内侧设置有一号通道（6），所述上模型腔（9）的侧端设置有限位件（7），所述上模具（10）的前端外表面设置有活动板（8）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述固定板（3）的数量为四个，且呈矩形阵列固定安装于下模具（14）的外表面，所述固定板（3）通过固定螺丝（12）固定安装于作业台面（1）的上端外表面，所述限位板（13）的数量为两个，且固定安装与下模具（14）的前端外表面，所述插销（2）的后端固定嵌于限位板（13）的内侧，所述下模型腔（4）的数量为若干个，且呈矩形阵列排布。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述溢料槽（11）的数量为三个，且呈线性阵列排布，所述溢料槽（11）贯穿于下模具（14）与下模型腔（4），所述载片槽（5）嵌于下模型腔（4）的内侧，所述上模型腔（9）的数量为若干个，且呈矩形阵列排布，所述限位件（7）固定嵌于上模具（10）的内侧，所述限位件（7）与载片槽（5）相互嵌合。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述活动板（8）的侧端设置有固定块，所述固定块的后端固定嵌于上模具（10）的前端，所述活动板（8）与固定块的连接处设置有连接轴，所述连接轴固定贯穿于活动板（8），且两端嵌于固定块的内侧，所述活动板（8）的外表面设置有槽孔，所述槽孔与插销（2）相互嵌合。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述上模具（10）的上端外表面固定安装有进料管（15），所述上模具（10）与下模具（14）的连接处固定安装有合页（19），所述载片槽（5）的内侧设置有芯片载片（16），且两者之间相互嵌合。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装加工用模具，其特征在于：所述一号通道（6）的上端对应上模具（10）的内侧设置有二号通道（17），所述一号通道（6）与二号通道（17）之间相互连通，所述一号通道（6）与二号通道（17）的连接处设置有三号通道（18），所述三号通道（18）与一号通道（6）和二号通道（17）之间相互连通，所述进料管（15）的下端与一号通道（6）相互连通。