[发明专利]薄膜沉积腔、多功能遮蔽盘以及多功能遮蔽盘的使用方法有效
| 申请号: | 202011000987.9 | 申请日: | 2020-09-22 |
| 公开(公告)号: | CN112680710B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
| 发明(设计)人: | 郑文豪;陈彦羽;戴逸明 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C16/54 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜 沉积 多功能 遮蔽 以及 使用方法 | ||
1.一种薄膜沉积腔,其特征在于,包含:
一电极;
一承载座,用以固持一工件;及
一遮蔽盘,覆盖该承载座,该遮蔽盘包括:
一第一侧及一第二侧,该遮蔽盘的该第一侧面向该承载座;及
一热能源,位于该遮蔽盘的该第一侧上,且该热能源实体连接该遮蔽盘的该第一侧,
该遮蔽盘具有具一第一外径的一圆形形状,该第一侧包括具有一第二外径的一内部圆形区域以及一外部环形区域,该外部环形区域占用该内部圆形区域的该第二外径外部与该遮蔽盘的该第一外径内的一区域,
该热能源包括一灯模块,位于该遮蔽盘的该第一侧的该内部圆形区域内,
且该遮蔽盘进一步包括一蚀刻模块,位于该遮蔽盘的该第一侧的该外部环形区域内。
2.根据权利要求1所述的薄膜沉积腔,其特征在于,该遮蔽盘位于该电极与该承载座之间。
3.根据权利要求1所述的薄膜沉积腔,其特征在于,该蚀刻模块包括一电磁能来源,适用于一化学蚀刻预清洗制程及一物理蚀刻预清洗制程中的至少一者。
4.根据权利要求3所述的薄膜沉积腔,其特征在于,该蚀刻模块连接至一电源。
5.根据权利要求4所述的薄膜沉积腔,其特征在于,该电源包括一直流电源或一射频电源。
6.根据权利要求3所述的薄膜沉积腔,其特征在于,进一步包括:
一气体管道,连接至该遮蔽盘从而提供一反应气体及一惰性气体中的至少一者从而供应至该工件。
7.一种具有一第一表面及一第二表面的多功能遮蔽盘,其特征在于,包含:
一灯模块,位于该遮蔽盘的该第一表面上,且该灯模块实体连接该遮蔽盘的该第一表面;及
一电力模块,邻接于该第一表面上的该灯模块,
其中该第一表面包括:
一内部圆,具有一第一外径,该灯模块占用该内部圆的至少一部分;及
一外部圆,同心于该内部圆,该外部圆具有大于该第一外径的一第二外径,该电力模块占用该外部圆与该内部圆之间的一区域的至少一部分。
8.根据权利要求7所述的多功能遮蔽盘,其特征在于,该灯模块包括一加热器以对一工件加热。
9.根据权利要求7所述的多功能遮蔽盘,其特征在于,该电力模块包括一电磁能来源,适用于一化学蚀刻预清洗制程及一物理蚀刻预清洗制程中的至少一者。
10.根据权利要求9所述的多功能遮蔽盘,其特征在于,该灯模块及该电力模块在该第一表面上彼此共平面。
11.根据权利要求9所述的多功能遮蔽盘,其特征在于,进一步包括:
一气体管道,于供应适用于该化学蚀刻预清洗制程中的反应气体及适用于该物理蚀刻预清洗制程中的惰性气体。
12.一种使用多功能遮蔽盘的方法,其特征在于,包含:
提供一工件至一多功能腔,其中该工件的除气、该工件的预清洗及于该工件上的薄膜沉积在该多功能腔处发生;
将该工件置放于该多功能腔内且一多功能遮蔽盘下方的一承载座上,其中该多功能遮蔽盘包括一第一侧及一第二侧,该多功能遮蔽盘的该第一侧面向该承载座,该多功能遮蔽盘具有具一第一外径的一圆形形状,该第一侧包括具有一第二外径的一内部圆形区域以及一外部环形区域,该外部环形区域占用该内部圆形区域的该第二外径外部与该多功能遮蔽盘的该第一外径内的一区域,且该多功能遮蔽盘包括位于该多功能遮蔽盘的该第一侧的该外部环形区域内的一蚀刻模块;
启动该多功能遮蔽盘的该第一侧上的一热能源,其中该热能源实体连接该多功能遮蔽盘的该第一侧,且该热能源包括位于该多功能遮蔽盘的该第一侧的该内部圆形区域内的一灯模块;
使该工件除气,其中在使该工件除气的期间,该多功能遮蔽盘覆盖该承载座;及
将一薄膜沉积于该工件上。
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