[发明专利]晶圆测试系统及晶圆测试方法

说明书

本发明提供一种晶圆测试系统及测试方法，该系统包括：依次连接的探针卡、ARM处理器及主控单元，探针卡具有至少两个接点；ARM处理器监控每个接点的测试状态信息，并将其传输至主控单元；同时接收主控单元的启停命令，以控制每个接点的开启、暂停或结束；主控单元根据测试状态信息获得启停命令；启停命令包括：控制已完成前一测试项的接点暂停，直至所有接点完成该前一测试项的测试，所有接点开启进行当前测试项；控制已完成当前测试项的接点暂停，直至所有接点完成当前测试项的测试，所有接点开启进行下一测试项；控制所有接点结束测试。通过不同接点间测试项的同步完成，保证不同接点在同一时间处于同一测试项，增强晶圆测试的精度，提高测试良率。

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，特别是涉及一种晶圆测试系统及晶圆方法。

背景技术

半导体生产制造的流程一般包括集成电路设计、晶圆制造、晶圆测试、晶元切割、芯片封装及成品芯片测试。其中，晶圆测试是晶圆制造完成之后的一道测试，用于验证晶圆上的每个芯片(DIE)是否满足器件特征以及其他设计规格，在晶圆测试之后，可以将晶圆中有功能缺陷的芯片提前挑选出来，避免这些芯片进入到后期的芯片封装步骤中。晶圆是指半导体集成电路制作所用的晶片，其形状为圆形，故称为晶圆，在晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为具有特定电性功能的IC产品。晶圆的技术测试十分严格，主要是验证产品电路是否良好，验证驱动晶圆的功能是否符合终端应用的需求。

驱动晶圆的测试主要是使用专属的测试机来测试，并且在测试中，通常会用到具有多根探针的探针卡，芯片上设置有测试焊垫，将探针卡的探针与晶圆上的芯片的测试焊垫相互接触，形成电性连接以进行电性测试，从而通过探针卡(probe card)上的多个接点(site)分别实现对晶圆中多个芯片的测试。现有常规方法是晶圆测试中所有接点同时各自独立按顺序完成测试，不同接点之间不会考虑彼此在做什么测试项，会不会彼此干扰造成测量偏差。因为不同的被测芯片生产质量不同和/或被测芯片所属测试接点的进程运行速度不同，所以晶圆测试的不同接点的测试时间差别较大，这样不同接点在测试不同的测试项时，会出现相互干扰，造成良率损失。例如，晶圆部分接点测试高电压大电流的测试项，部分接点正在测试小电压小电流的测试项时，即同一时刻不同的节点处于不同的测试项，这时小电压小电流的测试项信号会受到大电压大电流的测试项信号的EMI影响，出现测量误差导致晶圆测试结果over kill，也就是本该测试通过的芯片被测试为测试不通过，造成良率损失。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种晶圆测试系统及晶圆测试方法，用于解决现有技术的晶圆测试中，由于探针卡上的所有接点同时各自独立按顺序完成对被测芯片的测试，出现测量误差导致晶圆测试结果过度良率误判(over kill)，良率损失等的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种晶圆测试系统，所述晶圆测试系统包括：探针卡、ARM处理器及主控单元；

所述探针卡具有至少两个接点(site)，每个接点分别与不同的被测芯片相连；

所述ARM处理器与所述探针卡相连，用于监控每个所述接点对应的所述被测芯片的测试状态信息，并将该测试状态信息传输至所述主控单元；同时接收所述主控单元的启停命令，以根据该启停命令控制每个所述接点的开启、暂停或结束；

所述主控单元与所述ARM处理器相连，用于接收所述ARM处理器传输的所述测试状态信息，并根据该测试状态信息计算获得所述启停命令；所述启停命令包括：通过所述ARM处理器控制已完成前一测试项的所述接点暂停等候，直至所有所述接点完成该前一测试项的测试，所有所述接点开启进行当前测试项；通过所述ARM处理器控制已完成所述当前测试项的所述接点暂停等候，直至所有所述接点完成所述当前测试项的测试，所有所述接点开启进行下一测试项；当所述被测芯片的所有测试项均测试结束时，所述启停命令通过所述ARM处理器控制所有接点结束测试。

可选地，所述前一测试项为低压测试项，所述当前测试项为高压测试项，所述下一测试项为低压测试项。