[发明专利]晶圆测试系统及晶圆测试方法

权利要求书

1.一种晶圆测试系统，其特征在于，所述晶圆测试系统包括：探针卡、ARM处理器及主控单元；

所述探针卡具有至少两个接点每个接点分别与不同的被测芯片相连；

所述ARM处理器与所述探针卡相连，用于监控每个所述接点对应的所述被测芯片的测试状态信息，并将该测试状态信息传输至所述主控单元；同时接收所述主控单元的启停命令，以根据该启停命令控制每个所述接点的开启、暂停或结束；

所述主控单元与所述ARM处理器相连，用于接收所述ARM处理器传输的所述测试状态信息，并根据该测试状态信息计算获得所述启停命令；所述启停命令包括：通过所述ARM处理器控制已完成前一测试项的所述接点暂停等候，直至所有所述接点完成该前一测试项的测试，所有所述接点开启进行当前测试项；通过所述ARM处理器控制已完成所述当前测试项的所述接点暂停等候，直至所有所述接点完成所述当前测试项的测试，所有所述接点开启进行下一测试项；当所述被测芯片的所有测试项均测试结束时，所述启停命令通过所述ARM处理器控制所有接点结束测试；其中，所述前一测试项为低压测试项，所述当前测试项为高压测试项，所述下一测试项为低压测试项。

2.根据权利要求1所述的晶圆测试系统，其特征在于：高压测试项的高压大于8伏。

3.根据权利要求1所述的晶圆测试系统，其特征在于：所述被测芯片包括运算逻辑芯片、闪存芯片或传感器芯片；所述探针卡包括至少一个驱动电路板，每个所述驱动电路板上具有至少一个所述接点。

4.根据权利要求3所述的晶圆测试系统，其特征在于：所述探针卡包括32个驱动电路板，每个所述驱动电路板上具有2个所述接点。

5.一种晶圆测试方法，其特征在于，所述晶圆测试方法包括：

提供待测晶圆及如权利要求1～4任意一项所述的晶圆测试系统，所述待测晶圆上具有至少两个所述被测芯片；

将所述探针卡与所述被测芯片相连，其中，每个所述接点分别与不同的所述被测芯片相连；

开启所述晶圆测试系统，所述主控单元发出开启的启停命令至所述ARM处理器，所述ARM处理器接收该开启的启停命令，以控制所有所述接点开启以开始对所述被测芯片进行测试；

所述ARM处理器监控每个所述接点对应的所述被测芯片的测试状态信息，并将该测试状态信息传输至所述主控单元，所述主控单元根据该测试状态信息计算获得所述启停命令，所述启停命令通过所述ARM处理器控制已完成前一测试项的所述接点暂停等候，直至所有所述接点完成该前一测试项的测试，所有所述接点开启进行当前测试项，然后通过所述ARM处理器控制已完成所述当前测试项的所述接点暂停等候，直至所有所述接点完成所述当前测试项的测试，所有所述接点开启进行下一测试项，其中，所述前一测试项为低压测试项，所述当前测试项为高压测试项，所述下一测试项为低压测试项；

循环上一步骤直至所述被测芯片的所有测试项均测试结束时，所述启停命令通过所述ARM处理器控制所有接点结束测试。

6.根据权利要求5所述的晶圆测试方法，其特征在于：所述高压测试项的高压大于8伏。

7.根据权利要求5所述的晶圆测试方法，其特征在于：所述被测芯片包括运算逻辑芯片、闪存芯片或传感器芯片；所述探针卡包括至少一个驱动电路板，每个所述驱动电路板上具有至少一个所述接点。

8.根据权利要求7所述的晶圆测试方法，其特征在于：所述探针卡包括32个驱动电路板，每个所述驱动电路板上具有2个所述接点。