[发明专利]一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘

说明书

本发明提供一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，包括射频调试连接器焊盘，所述射频调试连接器焊盘上的焊点与用于射频调试连接器上的焊点对应设置，所述射频调试连接器焊盘包括接地焊点、射频信号输入焊盘、射频信号输出焊盘；所述PCB焊盘还包括能够与生产测试头相连的生产射频测试点，所述生产射频测试点包括屏蔽接地触点和与所述射频信号输入焊盘共用射频信号测试点，所述屏蔽接地触点设置在所述射频信号测试点的周围，所述屏蔽接地触点除设有射频信号输入输出走线缺口外，其他外围对所述射频信号测试点的射频信号全屏蔽设置。本发明兼容调试、测试用的射频调试测试头和生产测试头，节约了成本。

技术领域

本发明涉及一种电子元器件焊接结构，尤其涉及一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘。

背景技术

电子产品一方面越来越复杂，元器件越来越多,另一方面用户对电子产品的体积外观巧，小，轻，薄的要求越来越苛刻。这样的矛盾促使设计上对电路板的大小严格限制，要求能小则小。一方面是对用户需求的满足，另一方面也是对成本的控制，电路板的面积与价格直接相关。

长期以来，因为射频系统的复杂性，在研发阶段会做大量的硬件参数的调试和元件器参数的修改。而在高通2GHz以上的射频调试中对调试环境的要求非常高。接触、连接与屏蔽的不科学会直接导致调试的困难和最终射频性能的发挥。因此在1GHz以上的射频系统中，会专门设计一个器件用于调试、测试。增加的这个器件一方面造成电路板面积的增加，另一方面增加了成本，但作用又单一，研发调试成完后基本失去作用。由于串联于电路中，又不能直接去掉，否则造成电路开路，信号不通。

此外，由于生产测试点为环形结构(由RF测试头决定，如图2和图3所示)，RF信号位于环形中间，RF线路要连接该圆心，必须通过Via过孔连接，但通过Via过孔连接又会增加RF信号的损耗，造成RF信号质量恶化。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提供一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，从设计上优化研发调试，生产，成本三者之间的关系。

本发明包括射频调试连接器焊盘，所述射频调试连接器焊盘上的焊点与用于射频调试连接器上的焊点对应设置，所述射频调试连接器焊盘包括分散设置的四个接地焊点G1-G4和射频信号输入焊盘S1、射频信号输出焊盘S3，其中，

四个接地焊点的连线组成一个正方形，接地焊点G1和G2设于上部，接地焊点G3和G4设于下部，所述射频信号输入焊盘S1和所述射频信号输出焊盘S3设于所述正方形的纵向总部，其中，所述射频信号输入焊盘S1设于所述接地焊点G3和G4中心连线的下方，所述射频信号输出焊盘S3设于所述接地焊点G1和G2中心连线的上方；

所述PCB焊盘还包括能够与生产测试头相连的生产射频测试点，所述生产射频测试点包括屏蔽接地触点和射频信号测试点，其中，

所述射频信号测试点与所述射频调试连接器焊盘的射频信号输入焊盘S1共用，

所述屏蔽接地触点设置在所述射频信号测试点的周围，所述屏蔽接地触点除设有射频信号输入输出走线缺口外，其他外围对所述射频信号测试点的射频信号全屏蔽设置。

本发明作进一步改进，所述屏蔽接地触点的数量为6个，其中，所述第一屏蔽接地触点和第二屏蔽接地触点与所述射频调试连接器焊盘的接地焊点G3和G4共用，所述第三屏蔽接地触点和第四屏蔽接地触点设置在所述正方形内部，并设于所述纵向中轴线两侧，所述第五屏蔽接地触点和第六屏蔽接地触点设置在所述射频信号测试点下半部，所述第五屏蔽接地触点和第六屏蔽接地触点之间设有射频信号输入走线缺口。