[发明专利]一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘

权利要求书

1.一种低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：包括射频调试连接器焊盘，所述射频调试连接器焊盘上的焊点与用于射频调试连接器上的焊点对应设置，所述射频调试连接器焊盘包括分散设置的四个接地焊点G1-G4和射频信号输入焊盘S1、射频信号输出焊盘S3，其中，

四个接地焊点的连线组成一个正方形，接地焊点G1和G2设于上部，接地焊点G3和G4设于下部，所述射频信号输入焊盘S1和所述射频信号输出焊盘S3设于所述正方形的纵向总部，其中，所述射频信号输入焊盘S1设于所述接地焊点G3和G4中心连线的下方，所述射频信号输出焊盘S3设于所述接地焊点G1和G2中心连线的上方；

所述PCB焊盘还包括能够与生产测试头相连的生产射频测试点，所述生产射频测试点包括屏蔽接地触点和射频信号测试点，其中，

所述射频信号测试点与所述射频调试连接器焊盘的射频信号输入焊盘S1共用，

所述屏蔽接地触点设置在所述射频信号测试点的周围，所述屏蔽接地触点除设有射频信号输入输出走线缺口外，其他外围对所述射频信号测试点的射频信号全屏蔽设置。

2.根据权利要求1所述的低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：所述屏蔽接地触点的数量为6个，其中，所述第一屏蔽接地触点和第二屏蔽接地触点与所述射频调试连接器焊盘的接地焊点G3和G4共用，所述第三屏蔽接地触点和第四屏蔽接地触点设置在所述正方形内部，并设于所述纵向中轴线两侧，所述第五屏蔽接地触点和第六屏蔽接地触点设置在所述射频信号测试点下半部，所述第五屏蔽接地触点和第六屏蔽接地触点之间设有射频信号输入走线缺口。

3.根据权利要求2所述的低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：所述第五屏蔽接地触点和第六屏蔽接地触点对称设置在所述射频信号测试点的两侧，所述第五屏蔽接地触点和第六屏蔽接地触点上部设有台阶，所述第一屏蔽接地触点和第二屏蔽接地触点设置在所述台阶上方，并与所述第五屏蔽接地触点或第六屏蔽接地触点有间隙设置，所述第五屏蔽接地触点和第六屏蔽接地触点的顶部至少延伸至所述第三屏蔽接地触点和第四屏蔽接地触点的下边线的X轴延长线设置。

4.根据权利要求2所述的低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：所述PCB焊盘还包括生产工艺焊盘S2，所述生产工艺焊盘S2设置在所述屏蔽接地触点围合的内部，并与所述射频信号测试点间隔设置，所述生产工艺焊盘S2通过射频信号输出走线N2与所述射频信号输出焊盘S3相连。

5.根据权利要求4所述的低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：所述射频信号测试点靠近所述射频信号输入走线缺口的一侧设有射频信号输入走线N1。

6.根据权利要求5所述的低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：所述接地焊点G1-G4、屏蔽接地触点G5-G8围合构成线路的屏蔽保护线路，保障能够保证射频信号输入走线N1、射频信号输出走线N2、射频信号输入焊盘S1、生产工艺焊盘S2、射频信号输出焊盘S3线路上的射频信号不被干扰或泄漏。

7.根据权利要求6所述的低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：所述射频信号输入走线N1、射频信号输入焊盘S1、生产工艺焊盘S2、射频信号输出走线N2、射频信号输出焊盘S3依次设置在所述PCB焊盘的纵向中部，所述接地焊点G1-G4、屏蔽接地触点G5-G8两两对称设置在所述PCB焊盘的纵向中轴线的两侧。

8.根据权利要求7所述的低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：所述PCB焊盘生产测试时的RF偏差0.2dBm。

9.根据权利要求8所述的低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：所述射频信号输入走线N1、射频信号输出走线N2之间的间距满足RF性能损耗0.2dBm。

10.根据权利要求1-7任一项所述的低成本且兼容生产测试与研发调试接口的PCB焊盘，其特征在于：所述射频调试连接器在自然状态下，能连通射频信号输入焊盘S1和S3，当连接调试状态时，所述射频调试连接器的中间端子一边连接仪器，另一边连接射频信号输入焊盘S1,并且与射频信号输入焊盘S3的连接断开。