[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供能够测定偏摆等偏移的技术。芯片贴装装置具备：(a)单驱动轴工作台，其具有沿第一方向驱动移动对象物的一个驱动轴、在第一方向上延伸且沿第一方向引导移动对象物的第一引导件、与驱动轴相比位于下方且在第一方向上延伸的第一线性标尺、和与第一线性标尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二线性标尺；以及(b)控制装置，其控制单驱动轴工作台。控制装置构成为利用第一线性标尺检测移动对象物的位置，来控制移动对象物的位置，将由第二线性标尺检测到的位置与由第一线性标尺检测到的位置的偏移检测为移动对象物的偏摆。

技术领域

本公开涉及芯片贴装装置，例如能够应用于具有线性标尺的芯片贴装机。

背景技术

半导体器件的制造工序的一部分有将半导体芯片(以下简称为裸芯片)搭载到布线基板或引线框架等(以下简称为基板)并组装封装的工序，组装封装的工序的一部分有从半导体晶片(以下简称为晶片)分割裸芯片的工序、和将分割后的裸芯片搭载于基板之上的贴装工序。贴装工序所使用的半导体制造装置为芯片贴装机。

芯片贴装机为将锡焊、镀金、树脂作为接合材料，将裸芯片贴装(搭载并粘接)于基板或者已经贴装的裸芯片之上的装置。在将裸芯片例如贴装于基板的表面的芯片贴装机中，重复进行如下的动作(作业)：使用设于贴装头的前端的被称为筒夹的吸附嘴从晶片吸附并拾取裸芯片，并搬运至基板上，赋予按压力，并且通过对接合材料进行加热来进行贴装。

此时，贴装头下降并对裸芯片真空吸附之后，上升、水平移动、下降并将裸芯片安装于基板。在该情况下，上升、下降的是升降驱动轴(Z驱动轴)，水平移动的是Y驱动轴(例如，JP特开2017-69418号公报(专利文献1))。

现有技术文献

专利文献1：JP特开2017-69418号公报

发明内容

Y驱动轴使用引导轨以一轴驱动贴装头，但没有进行偏摆等的测定。

本公开的课题在于提供能够进行偏摆等偏移的测定的技术。

其他课题和新的特征根据本说明书的记载以及附图而变明朗。

若简单说明本公开中的代表性的概要则如下所述。

即，芯片贴装装置具备：(a)单驱动轴工作台，其具有沿第一方向驱动移动对象物的一个驱动轴、在第一方向上延伸且沿第一方向引导移动对象物的第一引导件、与驱动轴相比位于下方且在第一方向上延伸的第一线性标尺、和与第一线性标尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二线性标尺；以及(b)控制装置，其控制单驱动轴工作台。控制装置构成为利用第一线性标尺检测移动对象物的位置，来控制移动对象物的位置，将由第二线性标尺检测到的位置与由第一线性标尺检测到的位置的偏移检测为移动对象物的偏摆。

发明效果

根据本公开，能够测定偏摆等偏移。

附图说明

图1是针对实施方式中的单驱动轴工作台进行说明的侧视图。

图2是针对实施方式的第一变形例中的单驱动轴工作台进行说明的侧视图。

图3是针对实施方式的第二变形例中的单驱动轴工作台进行说明的侧视图。

图4是示出实施例的芯片贴装机的概略的俯视图。

图5是说明在图4中从箭头A方向观察时拾取头以及贴装头的动作的图。

图6是示出图4的裸芯片供给部的外观立体图的图。

图7是示出图4的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。

图8是图4的贴装头工作台的侧视图。

图9是示出基于图4的芯片贴装机的半导体器件的制造方法的流程图。