[发明专利]芯片贴装装置以及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具备：

移动对象物，其长度方向在上下方向上延伸；

单驱动轴工作台，其具有沿水平方向上的第一方向驱动所述移动对象物的一个驱动轴、在所述第一方向上延伸且沿所述第一方向引导所述移动对象物的第一引导件、与所述驱动轴相比位于下方且在所述第一方向上延伸的第一线性标尺、和与所述第一线性标尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二线性标尺；以及

控制装置，其控制所述单驱动轴工作台，

控制装置构成为，

利用所述第一线性标尺检测所述移动对象物的位置，控制所述移动对象物的位置，

将由所述第二线性标尺检测到的位置与由所述第一线性标尺检测到的位置的偏移检测为偏摆。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置构成为，在检测到的所述偏摆超过规定值或者相对于初始值的变化阈值的情况下，判断为故障的预兆。

3.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

在所述移动对象物的下部侧的前端部设有吸附裸芯片的筒夹，

所述控制装置构成为，

根据由所述第一线性标尺检测到的位置与由所述第二线性标尺检测到的位置之差算出偏摆角度，

根据所述筒夹与所述第一线性标尺的距离算出所述筒夹的偏移，

根据算出的结果对所述移动对象物的位置进行修正。

4.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述单驱动轴工作台还具有第二引导件，该第二引导件与所述第一引导件分离规定的距离，在所述第一方向上延伸且沿所述第一方向引导所述移动对象物，

所述驱动轴设在所述第一引导件与所述第二引导件之间。

5.根据权利要求4所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第一线性标尺靠近所述第一引导件而设置，

所述第二线性标尺靠近所述第二引导件而设置。

6.根据权利要求4所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第一线性标尺设置在所述第一引导件之中，

所述第二线性标尺靠近所述第二引导件之中而设置。

7.根据权利要求4所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述第二线性标尺在所述第一线性标尺的上方与所述第一线性标尺一体地形成，且靠近所述第一引导件而设置。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述移动对象物为拾取裸芯片并将其载置于基板的贴装头。

9.根据权利要求8所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述移动对象物为从晶片拾取裸芯片并将其载置于中间台的拾取头。

10.根据权利要求9所述的芯片贴装装置，其特征在于，

还具备两个支承台，该两个支承台具有使所述单驱动轴工作台在水平方向上的第二方向上移动的引导件。

11.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，包括：

向芯片贴装装置搬入基板的工序，所述芯片贴装装置具备贴装头和贴装工作台，该贴装头设有吸附裸芯片的筒夹，该贴装工作台具有沿水平方向上的第一方向驱动所述贴装头的一个驱动轴、在所述第一方向上延伸且沿所述第一方向引导所述贴装头的第一引导件、与所述驱动轴相比位于下方且在所述第一方向上延伸的第一线性标尺、和与所述第一线性标尺相比位于上方且在所述第一方向上延伸的第二线性标尺；以及

贴装的工序，使所述贴装头拾取裸芯片并将拾取的所述裸芯片贴装至所述基板，

在所述贴装的工序中，

利用所述第一线性标尺检测所述贴装头的位置，控制所述贴装头的位置，

将由所述第二线性标尺检测到的位置与由所述第一线性标尺检测到的位置的偏移检测为偏摆。