[发明专利]一种提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法有效

专利信息
申请号: 202010987916.6 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN112195487B 公开(公告)日: 2022-04-05
发明(设计)人: 杨帅国;江泱;范远朋;罗佳 申请(专利权)人: 九江德福科技股份有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04
代理公司: 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 代理人: 刘艳艳
地址: 332000 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 提高 轻薄 铜箔 抗拉强度 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:

(1)将铜溶解制备主电解液,主电解液经多级过滤后与添加剂溶液混合得到电解液,电解液经换热器换热到50℃-70℃,打入电解槽,所述添加剂溶液包含A剂、辅助A剂、B剂、辅助B剂、C剂及氯离子,所述A剂为含巯基含氮杂环化合物,所述辅助A剂为巯基咪唑丙烷磺酸钠,所述B剂为有机二价硫化合物,所述辅助B剂为小分子醇类化合物,所述C剂为胶原蛋白和聚乙烯亚胺,所述电解液中铜离子、硫酸、氯离子、A剂、辅助A剂、B剂、辅助B剂、C剂的浓度分别为50-100 g/L、80-140 g/L、20-100 mg/L、1-50 mg/L、0.5-20 mg/L、3-70 mg/L、2-10mg/L、5-70 mg/L;

(2)在30-100A/dm2的电流密度下进行电解制备原箔;

(3)收卷后分切成不同宽幅的成品。

2.根据权利要求1所述的提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法,其特征在于,所述电解液中铜离子、氯离子的浓度分别为65-100 g/L、20-40 mg/L,所述电解液中A剂的含量为1-15 mg/L,所述电解液中辅助A剂的含量为0.5-10 mg/L。

3.根据权利要求1所述的提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法,其特征在于,所述A剂为2-巯基苯并恶唑、2-巯基苯并咪唑、2-巯基-5-苯并咪唑磺酸、2-巯基-5-苯并咪唑磺酸盐、2-巯基苯并噻唑中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法,其特征在于,所述B剂为3-巯基-1-丙烷磺酸钠、聚二硫二丙烷磺酸钠、硫醇基丙烷磺酸钠中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的提高轻薄化铜箔抗拉强度的制造方法,其特征在于,所述辅助B剂为辛二炔二醇、丁炔醇 、己炔醇中的一种或多种。

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