[发明专利]均热板及其制作方法及电子设备

说明书

本申请公开一种均热板及其制作方法及电子设备。均热板的制作方法包括：提供第一板体，第一板体包括层叠设置的第一主体和第一形成层；蚀刻第一形成层，得到多个第一成型部，相邻的第一成型部之间形成第一流道；提供第二板体，第二板体包括层叠设置的第二主体和第二形成层；蚀刻第二形成层，得到多个第二成型部，相邻的第二成型部之间形成第二流道；接合第一板体和第二板体。本申请通过在第一主体上形成第一流道且在第二主体上形成第二流道，共同形成具有毛细力的腔体，极大地压缩了均热板的厚度，有利于均热板的轻薄化，同时第一主体和第二主体的设置有利于防止均热板的氧化。

技术领域

本申请涉及散热技术领域，特别涉及均热板及其制作方法及电子设备。

背景技术

随着5G通信时代的到来，手机芯片处理量越来越大，耗电量及发热量也越来越高，这就对手机散热系统提出了更高的要求。从各种散热方案来看，均热板以其优异的散热效果逐渐成为5G手机散热系统的标配。

传统均热板的毛细芯主要由烧结而成的多孔内壁或者铜网及其复合体组成，该结构除了上下两层盖板，还需要两层毛细芯层及一层中间空腔层，整体结构厚度较大不利于均热板的薄型化，同时铜材质构成的盖板在热氧的作用下长期使用会产生氧化现象，进而影响其散热效果。

如何实现均热板的超薄化，且防止均热板的氧化应为业界的研发方向。

发明内容

本申请提供一种均热板及其制作方法及电子设备，通过设置第一主体和第二主体(为惰性金属)及第一流道和第二流道，解决了均热板厚度过大及容易氧化的问题。

第一方面，本申请提供一种均热板的制作方法，其特征在于，包括：提供第一板体，所述第一板体包括层叠设置的第一主体和第一形成层；蚀刻所述第一形成层，得到多个第一成型部，相邻的所述第一成型部之间形成第一流道；提供第二板体，所述第二板体包括层叠设置的第二主体和第二形成层；蚀刻所述第二形成层，得到多个第二成型部，相邻的所述第二成型部之间形成第二流道；接合所述第一板体和所述第二板体，使得所述第一成型部与所述第二成型部对接且所述第一流道和所述第二流道相通。

本申请通过在第一主体上形成第一流道且在第二主体上形成第二流道，第一流道与第二流道相通且共同形成具有毛细力的腔体，极大地压缩了均热板的厚度，避免了传统的均热板除了两层盖板，还需要两层毛细芯层及腔体，有利于均热板的轻薄化，同时第一主体和第二主体的设置有利于防止第一成型部和第二成型部的氧化。

具体而言，以蚀刻第一板体为例，蚀刻第一形成层的蚀刻液不会蚀刻第一主体，使得形成的第一流道的深度即为第一形成层的厚度，保证了第一流道深度的一致性，从而实现毛细力及散热效果的一致性，防止由于毛细力不均匀，导致部分流道内的工质(工质可以为水等)不能及时回流而出现的蒸发干涸问题。第一主体和第二主体可以为不易氧化的惰性金属，例如，第一主体和第二主体可以为钛、镍、铝等金属中的一种或多种，或者为铜与钛、镍、铝的合金，或者为金、银与钛、镍、铝的合金，或者不锈钢合金等，第一形成层和第二形成层可以为易于蚀刻的铜，不易氧化的第一主体和第二主体避免了内部的第一成型部和第二成型部直接与环境中的氧气接触产生的氧化。

一种可能的实施方式中，多个所述第一成型部排列的方向为第一方向，垂直于所述第一板体所在平面的方向为第二方向，所述第一流道的宽度为在所述第一方向上的尺寸，所述第一流道的深度为在所述第二方向上的尺寸，所述第一流道的深度大于或者等于所述第一流道的宽度。第一流道的深度大于或者等于第一流道的宽度有利于提高毛细力，提高工质吸热及放热的速率(即提高工质的回流速率)，增强散热效果。