[发明专利]均热板及其制作方法及电子设备

权利要求书

1.一种均热板的制作方法，其特征在于，包括：

提供第一板体，所述第一板体包括层叠设置的第一主体和第一形成层；

蚀刻所述第一形成层，得到多个第一成型部，相邻的所述第一成型部之间形成第一流道；

提供第二板体，所述第二板体包括层叠设置的第二主体和第二形成层；

蚀刻所述第二形成层，得到多个第二成型部，相邻的所述第二成型部之间形成第二流道；

接合所述第一板体和所述第二板体，使得所述第一成型部与所述第二成型部对接且所述第一流道和所述第二流道相通。

2.如权利要求1所述的均热板的制作方法，其特征在于，多个所述第一成型部排列的方向为第一方向，垂直于所述第一板体所在平面的方向为第二方向，所述第一流道的宽度为在所述第一方向上的尺寸，所述第一流道的深度为在所述第二方向上的尺寸，所述第一流道的深度大于或者等于所述第一流道的宽度。

3.如权利要求1所述的均热板的制作方法，其特征在于，所述第一形成层包括第一区域和第二区域，所述第二区域包围所述第一区域，蚀刻所述第一形成层的过程中，还包括蚀刻所述第一区域形成第一空腔区，所述第二形成层包括第三区域和第四区域，所述第四区域包围所述第三区域，蚀刻所述第二形成层的过程中，还包括蚀刻所述第三区域形成第二空腔区，固定所述第一板体和所述第二板体的过程中，所述第一空腔区与所述第二空腔区对接且相通。

4.如权利要求3所述的均热板的制作方法，其特征在于，所述第一空腔区包括相对的第一侧端和第二侧端，邻近所述第一侧端的所述第一成型部的数量小于邻近所述第二侧端的所述第一成型部的数量。

5.如权利要求3所述的均热板的制作方法，其特征在于，所述第一空腔区包括相对的第一侧端和第二侧端，蚀刻所述第一形成层的过程中，得到的部分邻近所述第二侧端的所述第一成型部延伸至所述第一空腔区。

6.如权利要求1所述的均热板的制作方法，其特征在于，所述第一成型部上设有第一沟槽，所述第一沟槽的宽度为在所述第一成型部延伸方向上的尺寸，多个所述第一成型部排列的方向为第一方向，所述第一流道的宽度为在所述第一方向上的尺寸，所述第一沟槽的宽度小于所述第一流道的宽度。

7.一种均热板，其特征在于，包括第一板体和第二板体，所述第一板体包括第一主体和多个间隔设置于所述第一主体上的第一成型部，相邻的所述第一成型部之间形成第一流道，所述第二板体包括第二主体和多个间隔设置于所述第二主体上的第二成型部，相邻的所述第二成型部之间形成第二流道，接合所述第一板体和所述第二板体，使得所述第一成型部与所述第二成型部对接且所述第一流道和所述第二流道相通。

8.如权利要求7所述的均热板，其特征在于，多个所述第一成型部排列的方向为第一方向，所述第一流道的宽度为在所述第一方向上的尺寸，每个所述第一流道的宽度相等。

9.如权利要求7所述的均热板，其特征在于，多个所述第一成型部排列的方向为第一方向，所述第一成型部的宽度为在所述第一方向上的尺寸，位于所述第一主体的边缘的所述第一成型部的宽度大于位于所述第一主体内侧的所述第一成型部的宽度。

10.一种电子设备，其特征在于，包括发热件和如权利要求7至9任一项所述的均热板，所述发热件贴合至所述均热板上。