[发明专利]一种用于软铜排银触点焊接的专用治具

说明书

一种用于软铜排银触点焊接的专用治具，该软铜排包括铜排本体，铜排本体的两端分别设置有焊接端和连接端；该专用治具包括底座，底座上设置有用于定位软铜排的连接端的第一定位块，第一定位块的一侧设置有用于支承软铜排的连接端的支撑件，支撑件的上方设置有用于定位软铜排的焊接端的第二定位块，第二定位块沿第一定位块的方向来回移动式设置在底座上。本发明设计的专用治具，通过定位块实现对软铜排两端以及银点焊接区域的精准定位，保证了银触点放置位置的精准性，避免了焊前因微小振动而产生移位、偏离；再配合压紧定位件实现放置后以及点焊接过程中的固定，杜绝了银触点偏离、滑落的发生；精准定位，精准焊接，保证了产品质量。

技术领域

本发明属于治具开发技术领域，具体涉及一种用于软铜排银触点焊接的专用治具。

背景技术

现有一种异型软铜排，如图1所示，需要在该软铜排的一端焊接银触点，然而，传统的软铜排银触点焊接工艺，通常需要工作人员手工放置或是通过吸枪吸取后再放在软铜排银触点区域感应焊接；银触点很小很薄（直径：7.2，厚度：1.15mm），但是要求焊接位置精准，焊接后不能偏位；由于银触点很小，传统放置方法不易放准，即使放准了，焊前也容易因微小振动而产生移位、偏离，焊接过程中也极易偏位或滑落，最后导致感应焊后银触点偏离、歪斜，影响产品质量。

因此，设计了一种用于软铜排银触点焊接的专用治具来解决上述问题。

发明内容

为克服上述现有技术中的不足，本发明目的在于提供一种用于软铜排银触点焊接的专用治具。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供的技术方案是：一种用于软铜排银触点焊接的专用治具，该软铜排包括铜排本体，所述铜排本体的两端分别设置有焊接端和连接端；该专用治具包括底座，所述底座上设置有用于定位所述软铜排的连接端的第一定位块，所述第一定位块的一侧设置有用于支承所述软铜排的连接端的支撑件，所述支撑件的上方设置有用于定位所述软铜排的焊接端的第二定位块，所述第二定位块沿所述第一定位块的方向来回移动式设置在所述底座上。

优选的技术方案为：所述第二定位块的正面开设有用于定位银触点的定位槽，所述第二定位块的反面开设有用于卡设所述焊接端的卡槽，所述卡槽与所述定位槽上下连通设置。

优选的技术方案为：所述卡槽的宽度大于所述定位槽的宽度。

优选的技术方案为：所述底座上设置有导轨，所述第二定位块固定在所述导轨的滑块上，所述第二定位块与第一气缸传动连接。

优选的技术方案为：所述第一定位块上开设有与所述软铜排的连接端结构对应的安装槽，所述安装槽一侧设置有限位块。

优选的技术方案为：所述支撑件的上方设置有用于银点压紧焊接的压紧定位件，所述压紧定位件通过第二气缸上下运动设置。

优选的技术方案为：所述定位槽包括内侧的半圆形槽和外侧的长方形槽，所述半圆形槽的直径与所述长方形槽的宽度相等。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有的优点是：

本发明设计的专用治具，通过定位块实现对软铜排两端以及银点焊接区域的精准定位，保证了银触点放置位置的精准性，避免了焊前因微小振动而产生移位、偏离；再配合压紧定位件实现放置后以及点焊接过程中的固定，杜绝了银触点偏离、滑落的发生；精准定位，精准焊接，保证了产品质量。

附图说明

图1为软铜排示意图。

图2为本发明整体结构示意图。

图3为本发明部分结构示意图。

图4为第二定位块示意图。

图5为第一定位块示意图。