[发明专利]一种用于软铜排银触点焊接的专用治具在审
申请号: | 202010985963.7 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN111940983A | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
发明(设计)人: | 葛杨波;彭伟 | 申请(专利权)人: | 昆山维肯恩电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K37/04 | 分类号: | B23K37/04 |
代理公司: | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 胡涛 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 软铜排银 触点 焊接 专用 | ||
1.一种用于软铜排银触点焊接的专用治具,该软铜排包括铜排本体,所述铜排本体的两端分别设置有焊接端和连接端;其特征在于:该专用治具包括底座,所述底座上设置有用于定位所述软铜排的连接端的第一定位块,所述第一定位块的一侧设置有用于支承所述软铜排的连接端的支撑件,所述支撑件的上方设置有用于定位所述软铜排的焊接端的第二定位块,所述第二定位块沿所述第一定位块的方向来回移动式设置在所述底座上。
2.根据权利要求1所述的一种用于软铜排银触点焊接的专用治具,其特征在于:所述第二定位块的正面开设有用于定位银触点的定位槽,所述第二定位块的反面开设有用于卡设所述焊接端的卡槽,所述卡槽与所述定位槽上下连通设置。
3.根据权利要求2所述的一种用于软铜排银触点焊接的专用治具,其特征在于:所述卡槽的宽度大于所述定位槽的宽度。
4.根据权利要求3所述的一种用于软铜排银触点焊接的专用治具,其特征在于:所述底座上设置有导轨,所述第二定位块固定在所述导轨的滑块上,所述第二定位块与第一气缸传动连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于软铜排银触点焊接的专用治具,其特征在于:所述第一定位块上开设有与所述软铜排的连接端结构对应的安装槽,所述安装槽一侧设置有限位块。
6.根据权利要求5所述的一种用于软铜排银触点焊接的专用治具,其特征在于:所述支撑件的上方设置有用于银点压紧焊接的压紧定位件,所述压紧定位件通过第二气缸上下运动设置。
7.根据权利要求6所述的一种用于软铜排银触点焊接的专用治具,其特征在于:所述定位槽包括内侧的半圆形槽和外侧的长方形槽,所述半圆形槽的直径与所述长方形槽的宽度相等。
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