[发明专利]一种音膜切割装置及其工作方法

说明书

本发明涉及一种音膜切割装置及其工作方法，该装置包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件，激光器连接于机架上，激光器与同轴CCD模组连接，同轴CCD模组与振镜连接，平台组件连接于机架上，且平台组件位于振镜的下方，激光器的脉宽小于5ns，激光器的波长小于500nm，激光器的单脉冲能量不小于20uj。本发明利用激光器发射出激光束，该激光束的波长适合材料吸收，脉宽短，峰值功率高，不仅切割效果、溢胶量可以得到很大程度优化，实现避免会出现热效应区大和溢胶现象，且精度高，成本低，效率也高。

技术领域

本发明涉及膜料切割装置，更具体地说是指一种音膜切割装置及其工作方法。

背景技术

手机更新换代迅速，除了性能、像素外，扬声器也在快速迭代升级。扬声器内部的震动音膜也在朝多层膜发展，这就意味着膜料层数增加，胶水量增加，最终膜料的厚度也在增加。

目前对于超过60μm厚的多层音膜，纳秒激光切割效果不可避免会出现热效应区大和溢胶现象，切割品质得不到保证，一般行业内品质要求高的情况下就会使用刀进行切割，虽然热效应、溢胶较小，但无法使用视觉定位，精度依赖本身机械定位，而且切割图像变动难度很大，成本高，再者采用刀切割时大部分是人工操作，效率较低。

因此，有必要设计一种新的装置，实现避免会出现热效应区大和溢胶现象，且精度高，成本低，效率也高。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种音膜切割装置及其工作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种音膜切割装置，包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件，所述激光器连接于所述机架上，所述激光器与同轴CCD模组连接，所述同轴CCD模组与所述振镜连接，所述平台组件连接于所述机架上，且所述平台组件位于所述振镜的下方，所述激光器的脉宽小于5ns，所述激光器的波长小于500nm，所述激光器的单脉冲能量不小于20uj。

其进一步技术方案为：所述激光器的下面连接有若干个立柱，所述立柱与所述机架的上端面连接。

其进一步技术方案为：所述振镜的下方连接有场镜。

其进一步技术方案为：所述机架上还连接有激光器控制柜，所述激光器控制柜内设有激光控制器，所述激光控制器与激光器连接。

其进一步技术方案为：所述激光器控制柜上设有控制面板，所述控制面板与所述激光控制器连接。

其进一步技术方案为：所述机架上安装有光电控制器，所述光电控制器还连接有视觉定位系统，所述光电控制器分别与所述激光控制器以及所述平台组件连接。

其进一步技术方案为：所述平台组件包括移动组件以及加工平台，所述加工平台连接于所述移动组件上方，所述移动组件与所述机架连接，所述移动组件与所述光电控制器连接。

其进一步技术方案为：所述移动组件包括Z轴移动组件，所述Z轴移动组件包括Z轴滑轨以及Z轴滑块，所述Z轴滑轨与所述机架连接，所述Z轴滑块连接于所述Z轴滑轨上，且所述Z轴滑块与所述加工平台连接。

其进一步技术方案为：所述移动组件还包括X轴移动组件，所述X轴移动组件包括X轴滑轨以及X轴滑块，所述X轴滑轨与所述Z轴滑块连接，所述X轴滑块连接于所述X轴滑轨上，且所述X轴滑块与所述加工平台连接。

本发明还提供了一种音膜切割装置的工作方法，包括：

将材料置于平台组件的表面，利用视觉定位系统进行定位；

启动激光器，由激光器发射短脉宽且高峰值功率的激光束，激光束传输至材料；

平台组件带动所述材料运动，同时通过控制振镜运动，使激光束按照预设规格切割材料。