[发明专利]一种音膜切割装置及其工作方法

权利要求书

1.一种音膜切割装置，其特征在于，包括机架、激光器、同轴CCD模组、振镜以及平台组件，所述激光器连接于所述机架上，所述激光器与同轴CCD模组连接，所述同轴CCD模组与所述振镜连接，所述平台组件连接于所述机架上，且所述平台组件位于所述振镜的下方，所述激光器的脉宽小于5ns，所述激光器的波长小于500nm，所述激光器的单脉冲能量不小于20uj。

2.根据权利要求1所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述激光器的下面连接有若干个立柱，所述立柱与所述机架的上端面连接。

3.根据权利要求2所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述振镜的下方连接有场镜。

4.根据权利要求3所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述机架上还连接有激光器控制柜，所述激光器控制柜内设有激光控制器，所述激光控制器与激光器连接。

5.根据权利要求4所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述激光器控制柜上设有控制面板，所述控制面板与所述激光控制器连接。

6.根据权利要求5所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述机架上安装有光电控制器，所述光电控制器还连接有视觉定位系统，所述光电控制器分别与所述激光控制器以及所述平台组件连接。

7.根据权利要求6所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述平台组件包括移动组件以及加工平台，所述加工平台连接于所述移动组件上方，所述移动组件与所述机架连接，所述移动组件与所述光电控制器连接。

8.根据权利要求7所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述移动组件包括Z轴移动组件，所述Z轴移动组件包括Z轴滑轨以及Z轴滑块，所述Z轴滑轨与所述机架连接，所述Z轴滑块连接于所述Z轴滑轨上，且所述Z轴滑块与所述加工平台连接。

9.根据权利要求8所述的一种音膜切割装置，其特征在于，所述移动组件还包括X轴移动组件，所述X轴移动组件包括X轴滑轨以及X轴滑块，所述X轴滑轨与所述Z轴滑块连接，所述X轴滑块连接于所述X轴滑轨上，且所述X轴滑块与所述加工平台连接。

10.一种音膜切割装置的工作方法，其特征在于，包括：

将材料置于平台组件的表面，利用视觉定位系统进行定位；

启动激光器，由激光器发射短脉宽且高峰值功率的激光束，激光束传输至材料；

平台组件带动所述材料运动，同时通过控制振镜运动，使激光束按照预设规格切割材料。