[发明专利]一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用。本发明的无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：联苯环氧树脂25‑35份，异氰酸酯环氧树脂15‑25份，邻甲酚醛环氧树脂10‑30份，酚醛树脂10‑20份，含磷酚醛树脂1‑5份，苯并恶嗪树脂5‑15份，固化促进剂0.2‑0.5份，无机填料50‑70份，界面结合剂0.1‑0.3份和溶剂120‑150份。利用上述胶液制备的无卤中Tg中损耗覆铜板的阻燃性和耐热性好，吸水率低，介电性能优异。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用。

背景技术

自2003年2月起，欧洲电气、电子设备废弃物法令以及电气、电子设备限制使用有害物质法令规定对诸如多溴化联苯PBB、多溴二苯醚PBDE等以多溴联苯醚为首的含卤阻燃剂进行限制，推动了无卤覆铜板的发展。在2008年1月，由Intel公司提议召开了主题为“推动无卤化电子产品”的座谈会，承诺要在几年内实现Intel公司产品无卤化，再次推动了无卤覆铜板的发展。

由于环保的需要，从2006年7月1日起，全球电子行业进入了无铅焊接时代。由于无铅焊接工艺时的焊接温度比以前高出了20℃以上，这就对印刷电路板及基材的综合性能提出更高的要求，诸如：阻燃性、吸水率低、耐热性等。然而，无卤覆铜板从最初的起步发展时就一直面临脆性大、吸水大和耐热性低以及高成本等缺陷。

与此同时，随着科技的发展，电子设备处理量信息量大大的增加，所搭载的半导体元器件的高集成化、配线的高密度化以及多层化等封装技术急速发展，要求具备介电常数及介电损耗较低的绝缘材料应用于印刷线路板，以便提高信号的传输速度并减低信号传输时的损失，并加大对应的电子设备的信息处理量。因此，改善无卤基板的缺陷，开发对应的树脂组合物以满足市场需求，显得极为重要。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用，利用上述胶液制备的无卤中Tg中损耗覆铜板的阻燃性和耐热性好，吸水率低，介电性能优异。

本发明提供的一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液，包括如下重量份的原料：联苯环氧树脂25-35份，异氰酸酯环氧树脂15-25份，邻甲酚醛环氧树脂10-30份，酚醛树脂10-20份，含磷酚醛树脂1-5份，苯并恶嗪树脂5-15份，固化促进剂0.2-0.5份，无机填料50-70份，界面结合剂0.1-0.3份和溶剂120-150份。

本发明通过采用由联苯环氧树脂、异氰酸酯环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂组成的树脂体系，提高了玻璃化转变温度，且保证了优异的阻燃性能，能够良好地满足无卤型的要求；同时，该树脂体系还降低了Dk和Df，降低了吸湿性，并提高了电绝缘性和机械强度等特性，从而能够良好地改善现有无卤基板所存在的缺陷。在本发明的树脂体系中，联苯环氧树脂、异氰酸酯环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂的质量比可以为30：20：(10-30)。

此外，本发明采用由酚醛树脂、含磷酚醛树脂和苯并恶嗪树脂组成的固化剂体系与上述特定的树脂进行匹配，能够制备Tg在150℃以上的无卤型产品，不仅具有良好的化学稳定性、耐热性及耐腐蚀性，同时具有收缩率低、粘结性强和机械强度高等优势，保证了基板具备优秀的可靠性外，还显著降低了基板的介电常数与介电损耗，满足高传输、低损耗的市场需求，适合PCB的无铅制程。在本发明的固化剂体系中，酚醛树脂、含磷酚醛树脂和苯并恶嗪树脂之间的质量比可以为15：2：(5-15)。

在本发明中，所述固化促进剂可以包括2-苯基咪唑0.1-0.3份和2-乙基-4-甲基咪唑0.1-0.2份；进一步地，固化促进剂中2-苯基咪唑与2-乙基-4-甲基咪唑的质量比可以为2：1。

在本发明中，所述无机填料可以包括活性熔融硅微粉45-55份和滑石粉5-15份。进一步地，无机填料中活性熔融硅微粉与滑石粉的质量比可以为5：1。