[发明专利]一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液及其制备方法和应用在审
申请号: | 202010983666.9 | 申请日: | 2020-09-18 |
公开(公告)号: | CN112048155A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 李广元;李永平;钟英雄;谢长乐 | 申请(专利权)人: | 林州致远电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L63/00 | 分类号: | C08L63/00;C08L63/04;C08L61/06;C08L61/34;C08K3/36;C08K3/34;C08K5/54;C08J5/24;B32B15/20;B32B15/092;B32B15/098;B32B15/08;B32B27/38;B32B27/42 |
代理公司: | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人: | 陶敏 |
地址: | 456561 河南省安阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无卤中 tg 损耗 铜板 用胶液 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液,其特征在于,包括如下重量份的原料:联苯环氧树脂25-35份,异氰酸酯环氧树脂15-25份,邻甲酚醛环氧树脂10-30份,酚醛树脂10-20份,含磷酚醛树脂1-5份,苯并恶嗪树脂5-15份,固化促进剂0.2-0.5份,无机填料50-70份,界面结合剂0.1-0.3份和溶剂120-150份。
2.根据权利要求1所述的无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液,其特征在于,所述固化促进剂包括2-苯基咪唑0.1-0.3份和2-乙基-4-甲基咪唑0.1-0.2份。
3.根据权利要求1所述的无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液,其特征在于,所述无机填料包括活性熔融硅微粉45-55份和滑石粉5-15份。
4.根据权利要求1所述的无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液,其特征在于,所述界面结合剂为硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1所述的无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液,其特征在于,所述溶剂包括丁酮55-65份、丙二醇甲醚25-35份和环己酮40-50份。
6.权利要求1-5任一所述的无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液的制备方法,其特征在于,包括:
A)按照重量份,将溶剂、界面结合剂、酚醛树脂、含磷酚醛树脂和苯并恶嗪树脂搅拌混合,得到第一混合物;
B)按照重量份,向第一混合物中加入剩余组分,搅拌,得到无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,步骤B)中,搅拌包括:先以800-1200r/min搅拌2-4h,然后再以400-600r/min搅拌1-3h。
8.权利要求1-5任一所述的无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液在制备无卤中Tg中损耗覆铜板中的应用。
9.一种无卤中Tg中损耗覆铜板的制备方法,其特征在于,包括:
将权利要求1-5任一所述的无卤中Tg中损耗覆铜板用胶液制成半固化片;
将半固化片与铜箔叠置后进行热压,制得无卤中Tg中损耗覆铜板;
优选地,制取半固化片时,控制胶含量为40-50%,流动度为15-50%,胶化时间为120-180s。
10.一种无卤中Tg中损耗覆铜板,其特征在于,按照权利要求9所述的制备方法制得。
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