[发明专利]一种卡装装置及基于其的换热模组

说明书

本发明公开了一种卡装装置及基于其的换热模组，涉及冰箱技术领域。本发明包括卡装装置本体；卡装装置本体设置于箱体内；卡装装置本体包括卡装前端和卡装后端；卡装后端两侧对称设置有两对凸台结构；箱体内设置有风道、间室和箱体外桶；箱体外桶外侧面设置有电气舱；电气舱内设置有电气舱背板；卡装前端包括一对侧板A。本发明还提供一种基于卡装装置的换热模组，包括上述的卡装装置；卡装装置内配合有换热模组本体；换热模组本体四周填充有密封材料A。本发明通过卡装装置将换热模组本体的制冷端和散热端连接在一起，解决了现有的半导体冰箱采用风冷制冷时，换热效率低、箱体制冷效果不佳以及无法吸湿排水的问题。

技术领域

本发明属于冰箱技术领域，特别是涉及一种卡装装置及基于其的换热模组。

背景技术

半导体冰箱，制冷原理与普通压缩机冰箱完全不同，半导体芯片通电时，利用电荷载体在两种材料运动能级差，实现制冷和制热。半导体冰箱体积小，轻便，容易携带，因此对冰箱装配的零件大小、安装空间要求都比较高，尽量紧凑，节省空间。

目前市场上大多数半导体冰箱，大部分采取直冷方式来制冷，结构比较简单，空间利用率高，但是制冷效果不佳。而采用风冷方式制冷，需要考虑一系列的问题，其中包括半导体芯片冷、热面与其贴合的附属结构如何有效固定，以及之间如何隔离，减少热桥效应，最大限度实现换热效率，行业内一直没有很好的技术方案来解决此类问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种卡装装置及基于其的换热模组，通过卡装装置将换热模组本体的制冷端和散热端连接在一起，解决了现有的半导体冰箱采用风冷制冷时，换热效率低、箱体制冷效果不佳以及无法吸湿排水的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种卡装装置，包括卡装装置本体；所述卡装装置本体设置于箱体内；所述卡装装置本体包括卡装前端和卡装后端；所述卡装后端两侧对称设置有两对凸台结构；；所述箱体内设置有风道、间室和箱体外桶；所述箱体外桶外侧面设置有电气舱；所述电气舱内设置有电气舱背板。

进一步地，所述卡装前端为一矩形盒状结构；所述卡装前端包括一对侧板A；一对所述侧板A上下端之间设置有一对侧板B；所述侧板A底部开设有孔洞；所述侧板B一表面开设有孔眼；所述孔眼内壁安装有卡簧；所述卡装前端开口处均设置有第一导入斜面。

进一步地，所述卡装前端包括内腔；所述内腔中部通过网状结构固定安装有一天井口结构；所述天井口结构包括四周设置的围板；所述围板端部均设置有第二导入斜面；所述围板底部开设有穿孔；所述天井口结构一侧设置有一固定架；所述固定架开口处设置有第三导入斜面。

进一步地，所述固定架包括四周的翼板；顶部的所述翼板开设有槽口；所述固定架内部设置有一中心开孔的圆柱形凸台；所述圆柱形凸台内壁配合有螺钉。

进一步地，所述侧板B边缘均设置有若干卡爪A；所述侧板A外侧面固定连接有一对伸出凸台；所述伸出凸台中部开设有贯通孔B；所述卡爪A一侧面设置有卡爪B。

进一步地，所述卡爪B端部设置有倒角斜面；所述卡爪A包括伸出段；所述伸出段端部设置有折弯段；所述折弯段根部开设有斜坡面。

一种基于卡装装置的换热模组，包括上述中所述的卡装装置；所述卡装装置内配合有换热模组本体；所述换热模组本体四周填充有密封材料A；所述换热模组本体包括制冷端、散热端、半导体芯片和温度过热保护器。

进一步地，所述制冷端与卡装前端装配；所述散热端与卡装后端装配；所述制冷端包括导冷体，并在导冷体一侧固定安装有风扇A；所述散热端包括散热体，并在散热体一侧固定安装有风扇B；所述半导体芯片上设置有配线A和制热面；所述温度过热保护器上设置有配线B和安装孔A；所述温度过热保护器与导冷体之间设置有密封材料B；所述密封材料B中部开设有方孔；所述方孔一侧开设有让位孔。