[发明专利]一种卡装装置及基于其的换热模组

权利要求书

1.一种卡装装置，包括卡装装置本体(1)；所述卡装装置本体(1)设置于箱体(4)内；其特征在于：

所述卡装装置本体(1)包括卡装前端(11)和卡装后端(12)；所述卡装后端(12)两侧对称设置有两对凸台结构(123)；；

所述箱体(4)内设置有风道(41)、间室(42)和箱体外桶(43)；

所述箱体外桶(43)外侧面设置有电气舱(431)；所述电气舱(431)内设置有电气舱背板(4311)。

2.根据权利要求1所述的一种卡装装置，其特征在于，所述卡装前端(11)为一矩形盒状结构；所述卡装前端(11)包括一对侧板A(1101)；一对所述侧板A(1101)上下端之间设置有一对侧板B(1102)；

所述侧板A(1101)底部开设有孔洞(11011)；

所述侧板B(1102)一表面开设有孔眼(11021)；所述孔眼(11021)内壁安装有卡簧(25)；

所述卡装前端(11)开口处均设置有第一导入斜面(1100)。

3.根据权利要求2所述的一种卡装装置，其特征在于，所述卡装前端(11)包括内腔(111)；所述内腔(111)中部通过网状结构固定安装有一天井口结构(1111)；

所述天井口结构(1111)包括四周设置的围板(11110)；所述围板(11110)端部均设置有第二导入斜面(111101)；

所述围板(11110)底部开设有穿孔(111102)；所述天井口结构(1111)一侧设置有一固定架(1112)；所述固定架(1112)开口处设置有第三导入斜面(11120)。

4.根据权利要求3所述的一种卡装装置，其特征在于，所述固定架(1112)包括四周的翼板(111201)；顶部的所述翼板(111201)开设有槽口(1112011)；

所述固定架(1112)内部设置有一中心开孔的圆柱形凸台(11121)；所述圆柱形凸台(11121)内壁配合有螺钉。

5.根据权利要求2或3或4所述的一种卡装装置，其特征在于，所述侧板B(1102)边缘均设置有若干卡爪A(121)；

所述侧板A(1101)外侧面固定连接有一对伸出凸台(122)；所述伸出凸台(122)中部开设有贯通孔B(1221)；

所述卡爪A(121)一侧面设置有卡爪B(1222)。

6.根据权利要求5所述的一种卡装装置，其特征在于，所述卡爪B(1222)端部设置有倒角斜面(12321)；

所述卡爪A(121)包括伸出段(1211)；所述伸出段(1211)端部设置有折弯段(1212)；

所述折弯段(1212)根部开设有斜坡面(12121)。

7.一种基于卡装装置的换热模组，其特征在于，包括如权利要求1-6任意一项所述的卡装装置；所述卡装装置内配合有换热模组本体(2)；所述换热模组本体(2)四周填充有密封材料A(3)；

所述换热模组本体(2)包括制冷端(21)、散热端(22)、半导体芯片(23)和温度过热保护器(24)。

8.根据权利要求7所述的一种基于卡装装置的换热模组，其特征在于，所述制冷端(21)与卡装前端(11)装配；所述散热端(22)与卡装后端(12)装配；

所述制冷端(21)包括导冷体(211)，并在导冷体(211)一侧固定安装有风扇A(2111)；所述散热端(22)包括散热体(221)，并在散热体(221)一侧固定安装有风扇B(2211)；

所述半导体芯片(23)上设置有配线A(231)和制热面(230)；所述温度过热保护器(24)上设置有配线B(241)和安装孔A(242)；

所述温度过热保护器(24)与导冷体(211)之间设置有密封材料B(26)；所述密封材料B(26)中部开设有方孔(261)；所述方孔(261)一侧开设有让位孔(262)。

9.根据权利要求8所述的一种基于卡装装置的换热模组，其特征在于，所述制热面(230)通过天井口结构(1111)与散热体(221)接触；

所述密封材料A(3)为一口字结构；所述密封材料A(3)左右两侧边对称开设有缺口(31)；所述密封材料A(3)上下两侧边对称开设有贯通孔A(32)。