[发明专利]一种耐高温覆铜箔层压板制造工艺有效

专利信息
申请号: 202010981137.5 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112078222B 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 惠州市串联光电科技有限公司
主分类号: B32B37/12 分类号: B32B37/12;B32B37/10;B05C1/14;B05C11/10;H05K3/00
代理公司: 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 代理人: 曹勇
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 铜箔 层压板 制造 工艺
【说明书】:

发明涉及覆铜板制造技术领域,特别涉及一种耐高温覆铜箔层压板制造工艺,其使用了一种覆铜箔层压板制造装置,该覆铜箔层压板制造装置包括底座、转动架和涂胶模块,底座上对称固定安装有若干正方形的固定桩,固定桩上均对应插设有若干一号转轴,一号转轴均为两两对称设置,对称设置的一号转轴之间均套设有一号传送带,底座上并位于一号传送带之间固定安装有矩形结构的底板,一号传送带均与底板的四周相接触,底板内开设有一号真空槽,底板的顶部开设有若干一号通孔,一号通孔均贯穿底板与一号真空槽相连通。本发明可以使覆铜板在制作过程中保持稳定,避免因滑动产生的偏移,适合推广。

技术领域

本发明涉及覆铜板制造技术领域,特别涉及一种耐高温覆铜箔层压板制造工艺。

背景技术

耐高温覆铜箔层压板一般简称覆铜板,是一种将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。

现有的覆铜板制作方式,大都是先将原材料进行裁切和预处理,再将裁切后的原材料相互堆叠,进行压合,形成覆铜板,处于胶合的需要,需要在原材料上涂抹胶水,因此在进行压合时,容易使涂抹了胶水的原材料滑动,产生偏移,使覆铜板的四周参差不齐,需要二次裁切,影响覆铜板的制作质量,且在压合的过程中,多余的胶水会从四周溢出,在压合后需要人工手动去除,降低了覆铜板的制作效率。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提供了一种耐高温覆铜箔层压板制造工艺,可以使覆铜板在制作过程中保持稳定,避免因滑动产生的偏移,同时可以对覆铜板压合时溢出的多余胶水进行去除,提高了覆铜板的良品率。

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案,一种耐高温覆铜箔层压板制造工艺,其使用了一种覆铜箔层压板制造装置,该覆铜箔层压板制造装置包括底座、转动架和涂胶模块,采用上述覆铜箔层压板制造装置对覆铜箔层压板进行制造时具体方法如下:

S1、设备检查:在启用该覆铜箔层压板制造装置制造覆铜箔层压板之前,对设备运行进行检查;

S2、固定原材料:将裁切后的覆铜板原材料固定在上述S1中经过检查的覆铜箔层压板制造装置中的底座和转动架上;

S3、涂胶压合:操作涂胶模块对上述S2中固定在转动架上的原材料进行涂胶,涂胶后,转动转动架带动涂胶后的原材料至指定位置进行压合;

S4、重复操作:重复操作S2-S3将多层原材料压合后即可完成覆铜板的制作;

所述的底座上对称固定安装有若干正方形的固定桩,所述固定桩上均对应插设有若干一号转轴,所述一号转轴均为两两对称设置,对称设置的所述一号转轴之间均套设有一号传送带,所述底座上并位于所述一号传送带之间固定安装有矩形结构的底板,所述一号传送带均与所述底板的四周相接触,所述底板内开设有一号真空槽,所述底板的顶部开设有若干一号通孔,所述一号通孔均贯穿所述底板与所述一号真空槽相连通;

所述的底座上并位于所述固定桩的两侧均固定安装有支撑架,所述转动架的两端均固定安装有二号转轴,所述二号转轴远离所述转动架的一端均插设在所述支撑架上,所述转动架为正方形结构,所述转动架内对称固定安装有四组一号液压缸,所述一号液压缸的输出端均贯穿所述转动架并固定安装有压板,所述压板均为中空结构,所述压板内均开设有二号真空槽,所述压板远离所述一号液压缸的一端均对称开设有若干二号通孔,所述二号通孔均贯穿所述压板与所述二号真空槽相连通;

所述的底座上对称开设有滑槽,所述涂胶模块的底部插设在所述滑槽内并滑动连接,所述涂胶模块的一侧开设有凹槽,所述凹槽的底部开设有胶水槽,所述胶水槽的一侧均延伸出所述凹槽,所述凹槽内对称插设有若干三号转轴,所述三号转轴上套设有二号传送带。

作为本发明的一种优选技术方案,所述固定桩之间并位于所述一号传送带的一侧均固定安装有刮板,所述刮板均与所述一号传送带相接触。

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