[发明专利]密封元件、终端设备及密封元件的制作方法有效
申请号: | 202010979186.5 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN112153260B | 公开(公告)日: | 2022-03-18 |
发明(设计)人: | 刘新伟 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225;H04M1/02 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 元件 终端设备 制作方法 | ||
本发明提供一种密封元件、终端设备及密封元件的制作方法。所述密封元件包括基部及与所述基部相连的密封部,所述密封部具有用于抵接所述摄像头模组的第一抵接面;所述密封部的硬度小于所述基部的硬度,所述基部对所述密封部进行支撑。通过设置硬度较大的基部和硬度较小的密封部,使得密封元件整体具有合适的硬度和弹性,从而使密封部能够更紧密地抵接摄像头模组,保证良好的密封性能,同时也可减少甚至避免摄像头受力过大而导致的FSR测试不良。
技术领域
本发明涉及电子技术领域,尤其涉及一种密封元件、终端设备及密封元件的制作方法。
背景技术
随着电子技术的发展,手机、平板电脑等终端设备的功能越来越丰富,摄像功能是其中最为常见的功能之一。为了阻止灰尘、水等进入摄像头,保证拍摄效果良好,需要采用专门的密封元件保护摄像头免于被灰尘和水影响。
但是,当密封元件的硬度较大时,摄像头所受的压力较大,会导致摄像头的FSR(Full Scale Range,满量程,即A/D转换器所能分辨的模拟输入信号的最小变化量)测试不良;当密封元件的硬度较小时,摄像头所受的压力较小,可能导致摄像头的密封性不佳。
发明内容
为解决上述技术问题的至少一个,本发明提供一种密封元件、终端设备及密封元件的制作方法。
具体而言,本发明提供一种密封元件,用于对摄像头模组进行密封,所述密封元件包括基部及与所述基部相连的密封部;所述密封部具有用于抵接所述摄像头模组的第一抵接面,所述密封部的硬度小于所述基部的硬度;所述基部和所述密封部沿所述摄像头模组的光轴方向排列,所述基部对所述密封部进行支撑;所述密封元件包括用于抵接所述摄像头模组的第二抵接面,所述第二抵接面沿纵向延伸,所述第一抵接面沿横向延伸;其中,所述纵向平行于所述摄像头模组的光轴方向,所述横向与所述纵向相交设置。
进一步的,所述第一抵接面形成于所述密封部,所述第二抵接面形成于所述基部和所述密封部。
进一步的,所述密封元件具有用于容纳所述摄像头模组的收容空间,所述收容空间包括第一空间及与所述第一空间连通的第二空间,所述第一空间由所述第一抵接面和第二抵接面共同形成,所述第二空间由所述第二抵接面围成。
进一步的,所述第一空间和第二空间沿所述纵向排列,所述第一空间的纵向尺寸大于所述第二空间的纵向尺寸,所述第一空间的横向尺寸大于所述第二空间的横向尺寸。
进一步的,所述密封部的邵氏硬度为60度~70度,所述基部的邵氏硬度为70度~80度。
进一步的,所述密封部在纵向上的尺寸小于所述基部在纵向上的尺寸,所述纵向平行于所述摄像头模组的光轴。
另一方面,本发明还提供一种终端设备,所述终端设备包括摄像头模组、壳体及如前所述的密封元件,所述密封部抵接于所述摄像头模组和所述壳体之间,对所述摄像头模组进行密封。
进一步的,所述密封元件具有面向所述摄像头模组的外表面,所述外表面面向所述壳体且与所述壳体间隔设置。
又一方面,本发明还提供一种用于制作上述任一项密封元件的制作方法,所述制作方法包括:提供第一模具、第二模具和第三模具;在所述第一模具和第二模具围成的第一模具腔内放置第一物料;通过所述第二模具与第一模具压合,形成第一密封结构;退出所述第二模具,保留所述第一密封结构;在所述第一密封结构上放置第二物料,所述第二物料和所述第一密封结构位于所述第三模具和所述第一模具围成的第二模具腔内,所述第二物料的硬度不等于所述第一物料的硬度;通过所述第三模具与所述第一模具压合,形成第二密封结构。
进一步的,所述第二模具和第三模具通过油压机驱动。
通过设置硬度较大的基部和硬度较小的密封部,使得密封元件整体具有合适的硬度和弹性,从而使密封部能够更紧密地抵接摄像头模组,保证良好的密封性能,同时也可减少甚至避免摄像头受力过大而导致的FSR测试不良。
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