[发明专利]密封元件、终端设备及密封元件的制作方法有效

专利信息
申请号: 202010979186.5 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112153260B 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 刘新伟 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H04M1/02
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 林祥
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 密封 元件 终端设备 制作方法
【权利要求书】:

1.一种密封元件,用于对摄像头模组进行密封,其特征在于,所述密封元件包括基部及与所述基部相连的密封部;

所述密封部具有用于抵接所述摄像头模组的第一抵接面,所述密封部的硬度小于所述基部的硬度;

所述基部和所述密封部沿所述摄像头模组的光轴方向排列,所述基部对所述密封部进行支撑;

所述密封元件包括用于抵接所述摄像头模组的第二抵接面,所述第二抵接面沿纵向延伸,所述第一抵接面沿横向延伸;

其中,所述纵向平行于所述摄像头模组的光轴方向,所述横向与所述纵向相交设置。

2.根据权利要求1所述的密封元件,其特征在于,所述第一抵接面形成于所述密封部,所述第二抵接面形成于所述基部和所述密封部。

3.根据权利要求2所述的密封元件,其特征在于,所述密封元件具有用于容纳所述摄像头模组的收容空间,所述收容空间包括第一空间及与所述第一空间连通的第二空间,所述第一空间由所述第一抵接面和第二抵接面共同形成,所述第二空间由所述第二抵接面围成。

4.根据权利要求3所述的密封元件,其特征在于,所述第一空间和第二空间沿所述纵向排列,所述第一空间的纵向尺寸大于所述第二空间的纵向尺寸,所述第一空间的横向尺寸大于所述第二空间的横向尺寸。

5.根据权利要求1所述的密封元件,其特征在于,所述密封部的邵氏硬度为60度~70度,所述基部的邵氏硬度为70度~80度。

6.根据权利要求1所述的密封元件,其特征在于,所述密封部在纵向上的尺寸小于所述基部在纵向上的尺寸,所述纵向平行于所述摄像头模组的光轴。

7.一种终端设备,其特征在于,所述终端设备包括摄像头模组、壳体及如权利要求1至6中任一项所述的密封元件,所述密封部抵接于所述摄像头模组和所述壳体之间,对所述摄像头模组进行密封。

8.根据权利要求7所述的终端设备,其特征在于,所述密封元件具有面向所述摄像头模组的外表面,所述外表面面向所述壳体且与所述壳体间隔设置。

9.一种用于制作如权利要求1至6中任一项所述的密封元件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:

提供第一模具、第二模具和第三模具;

在所述第一模具和第二模具围成的第一模具腔内放置第一物料;

通过所述第二模具与第一模具压合,形成第一密封结构;

退出所述第二模具,保留所述第一密封结构;

在所述第一密封结构上放置第二物料,所述第二物料和所述第一密封结构位于所述第三模具和所述第一模具围成的第二模具腔内,所述第二物料的硬度不等于所述第一物料的硬度;

通过所述第三模具与所述第一模具压合,形成第二密封结构。

10.根据权利要求9所述的制作方法,其特征在于,所述第二模具和第三模具通过油压机驱动。

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