[发明专利]一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置在审

专利信息
申请号: 202010978877.3 申请日: 2020-09-17
公开(公告)号: CN112647135A 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 赵浩;李洪武;周丽;丁立军;王挺;许聚武;陈晟;习聪玲 申请(专利权)人: 嘉兴学院
主分类号: C30B33/12 分类号: C30B33/12;C30B29/06
代理公司: 北京化育知识产权代理有限公司 11833 代理人: 涂琪顺
地址: 314001 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 自动 定位 传感器 单晶硅 刻蚀 装置
【权利要求书】:

1.一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,包括反应室本体(1),所述反应室本体(1)内设置有片架(4),其特征在于,所述反应室本体(1)上固定安装有片架旋转机构(5),所述片架旋转机构(5)的动力输出轴与片架(4)固定连接,所述片架(4)的轴线、片架旋转机构(5)的动力输出轴的轴线与反应室本体(1)的轴线相重合;

所述反应室本体(1)的内壁上固定安装有若干独立定位组件,若干所述独立定位组件可伸缩且可与片架(4)相接触,所述反应室本体(1)上还安装有实时验证组件,所述实时验证组件用于实时验证片架(4)所处的位置。

2.根据权利要求1所述的一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,其特征在于,所述独立定位组件包括固定安装在反应室本体(1)内壁上的独立控制座(6)和固定安装在独立控制座(6)上的伸缩杆(7)。

3.根据权利要求2所述的一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,其特征在于,所述伸缩杆(7)远离独立控制座(6)的一端安装有滚珠(8),所述滚珠(8)的表面设置有抛光层。

4.根据权利要求1所述的一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,其特征在于,所述实时验证组件包括主动检测环(10)和与主动检测环(10)相匹配的反射组件(11),所述主动检测环(10)上设置有若干主动发光点,所述主动发光点的密度为2个每平面毫米以上。

5.根据权利要求4所述的一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,其特征在于,所述主动发光点发出光线的类型为红外光或常见光。

6.根据权利要求1或4所述的一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,其特征在于,所述反应室本体(1)包括顶板(101)和底板(102),所述反射组件(11)固定连接在顶板(101)上,所述主动检测环(10)固定连接在底板(102)上。

7.根据权利要求6所述的一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,其特征在于,所述底板(102)上开设有环形通孔,所述环形通孔与主动检测环(10)相匹配,所述环形通孔上固定安装有透明环(9)。

8.根据权利要求4所述的一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,其特征在于,所述主动检测环(10)的下端固定安装有主控设备(12),所述主控设备(12)与主动检测环(10)和若干独立定位组件均电性连接。

9.根据权利要求1所述的一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,其特征在于,所述主控设备(12)上设置有状态显示屏(13),所述状态显示屏(13)的屏幕类型为IPS。

10.根据权利要求1所述的一种自动定位式传感器单晶硅刻蚀装置,其特征在于,所述反应室本体(1)的上端设置有送气管道(2),所述反应室本体(1)的下端设置有抽气管道(3)。

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