[发明专利]一种编带芯片烧录装置及运用其的烧录方法和设备

说明书

本发明公开了一种编带芯片烧录装置及运用其的烧录方法和设备，编带芯片烧录装置包括：传送单元、撕膜机构、烧录单元及控制器，传送单元沿进口侧朝烧录侧以第一维度方向间歇输送芯片载带，且能在运动状向静止状态转换时调整芯片在载带内的相对位置，撕膜机构设置在进口侧，用于剥离编带芯片的原始料膜，烧录单元包括支撑机构，以及能活动设置在支撑机构上的烧录针座，烧录针座衔接于支撑机构，支撑机构用与载带配合定位芯片，烧录针座能电连接于若干个芯片的引脚，用于将设定的程序烧录固化在芯片内，控制器分别与传送单元和烧录单元连接，控制器用于控制传送单元与烧录单元联动。通过沿第一维度间歇设置输送芯片载带的传送单元，且在烧录侧对芯片定位完成程序烧录，整个过程是通过控制器来控制，减少人工干预，使烧录芯片的生产效率得到提高，并且简化烧录工艺，提高了编带芯片烧录的可靠性。

技术领域

本发明涉及芯片制造领域，尤其涉及一种编带芯片烧录装置及运用其的烧录方法和设备。

背景技术

在生产芯片的过程中，包括多道工序。出于批量制造考虑，将芯片按照SOP规格(如：TSSOP、SSOP等)进行封装以后，要对多片芯片进行编带处理以便进入下一工序处理。编带后附着在芯片表面的料膜需要人工进行剥离，并通过人工或者移载等方式，将芯片移出载带，对准放置在相应的烧录模座上，才能将设定好的程序烧录固化在芯片内。烧录完成后，还要靠人工将新的料膜与芯片放置在编带热压装置下，将料膜热压在芯片编带上，进行封膜工作。此过程非常耗时耗力，导致芯片的生产效率极低。

发明内容

为了解决现有技术中SOP封装芯片烧录效率低的技术问题，本发明提出一种全自动化的编带芯片烧录装置及运用其的烧录方法和设备，免去人工干预，以达到提高SOP封装芯片烧录的生产效率，简化生产过程，提高芯片制造良品率的目的。

本发明通过以下技术方案实现的：

一种编带芯片烧录装置，包括：传送单元、撕膜机构、烧录单元及控制器，所述传送单元沿进口侧朝烧录侧以第一维度方向间歇输送芯片载带，且能在运动状态向静止状态转换时调整所述芯片在所述载带内的相对位置，所述撕膜机构设置在所述进口侧，用于剥离所述编带芯片的原始料膜，所述烧录单元包括支撑机构，以及能活动设置在所述支撑机构上的烧录针座，所述烧录针座衔接于所述支撑机构，所述支撑机构用以供所述载带内的芯片定位，所述烧录针座能电连接于若干个所述芯片的引脚，用于将设定的程序烧录固化在所述芯片内，所述控制器分别于所述传送单元和烧录单元电连接，所述控制器用于控制所述传送单元与所述烧录单元联动。

优选地，所述编带芯片烧录装置还包括与所述控制器相连的贴膜单元，所述贴膜单元包括沿第一维度设置在所述烧录侧后方的料膜放置支架和编带热压子单元，所述料膜放置支架用于放置料膜，所述编带热压子单元用于提取所述料膜对所述芯片进行封膜。

优选地，所述支撑机构包括至少一个导引面形成的载带导轨，所述载带导轨供所述载带通过时导向，且在烧录时支撑所述载带，至少一个所述导引面用于在第一维度以及正交于所述第一维度的两个维度分别形成限制所述芯片在载带内移动的重力分力。

优选地，所述支撑机构还包括与所述撕膜机构相连的磁性件，所述磁性件用于在所述进口侧调整所述芯片在所述载带内的相对位置，形成在至少一个维度上能限制导磁材质的所述芯片在载带内移动的作用力。

优选地，所述支撑机构还包括阶梯座，所述阶梯座包括相互平行且形成阶梯面的第一导引面和第二导引面，所述第一导引面用以供所述载带滑动导向，所述第二导引面用于支撑所述烧录针座的下压力。

优选地，所述支撑机构还包括能拆卸固定于所述阶梯座上的压板组件，所述压板组件与所述阶梯座适配形成开口槽，所述开口槽的内侧壁用于对所述载带移动限位。

优选地，所述开口槽的槽宽为5至20毫米，所述第二导引面与水平面的夹角不超过45度。