[发明专利]一种编带芯片烧录装置及运用其的烧录方法和设备在审

专利信息
申请号: 202010976612.X 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112208822A 公开(公告)日: 2021-01-12
发明(设计)人: 林辉敬;朱崇建 申请(专利权)人: 深圳市金创图电子设备有限公司
主分类号: B65B15/04 分类号: B65B15/04
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 代理人: 张琪
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 装置 运用 方法 设备
【权利要求书】:

1.一种编带芯片烧录装置,其特征在于,包括:

传送单元,沿进口侧朝烧录侧以第一维度方向间歇输送芯片载带,且能在运动状态向静止状态转换时调整所述芯片在所述载带内的相对位置;

撕膜机构,设置在所述进口侧,用于剥离所述编带芯片的原始料膜;

烧录单元,包括支撑机构,以及能活动设置在所述支撑机构上的烧录针座,所述烧录针座衔接于所述支撑机构,所述支撑机构用以与所述载带配合定位芯片,所述烧录针座能电连接于若干个所述芯片的引脚,用于将设定的程序烧录固化在所述芯片内;

分别与所述传送单元和烧录单元电连接的控制器,所述控制器用于控制所述传送单元与所述烧录单元联动。

2.根据权利要求1所述的编带芯片烧录装置,其特征在于,所述编带芯片烧录装置还包括与所述控制器相连的贴膜单元,所述贴膜单元包括沿第一维度设置在所述烧录侧后方的料膜放置支架和编带热压子单元,所述料膜放置支架用于放置料膜,所述编带热压子单元用于提取所述料膜对所述芯片进行封膜。

3.根据权利要求1所述的编带芯片烧录装置,其特征在于,所述支撑机构包括至少一个导引面形成的载带导轨,所述载带导轨供所述载带通过时导向,且在烧录时支撑所述载带,至少一个所述导引面用于在第一维度以及正交于所述第一维度的两个维度分别形成限制所述芯片在载带内移动的重力分力。

4.根据权利要求3所述的编带芯片烧录装置,其特征在于,所述支撑机构还包括与所述撕膜机构相连的磁性件,所述磁性件用于在所述进口侧调整所述芯片在所述载带内的相对位置,形成在至少一个维度上能限制导磁材质的所述芯片在载带内移动的作用力。

5.根据权利要求3所述的编带芯片烧录装置,其特征在于,所述支撑机构还包括阶梯座,所述阶梯座包括相互平行且形成阶梯面的第一导引面和第二导引面,所述第一导引面用以供所述载带滑动导向,所述第二导引面用于支撑所述烧录针座的下压力。

6.根据权利要求5所述的编带芯片烧录装置,其特征在于,所述支撑机构还包括能拆卸固定于所述阶梯座上的压板组件,所述压板组件与所述阶梯座适配形成开口槽,所述开口槽的内侧壁用于对所述载带移动限位。

7.根据权利要求6所述的编带芯片烧录装置,其特征在于,所述开口槽的槽宽为5至20毫米,所述第二导引面与水平面的夹角不超过45度。

8.根据权利要求1所述的编带芯片烧录装置,其特征在于,所述烧录针座包括下压主轴,以及连接在所述下压主轴上的多组探针,所述控制器设置为根据所述多组探针的数量关联所述传送单元的总步程。

9.一种编带芯片烧录方法,其特征在于,包括如下步骤:

将整盘芯片载带放置在根据权利要求1至8中任意一项所述的编带芯片烧录装置的进口侧,使芯片的引脚背对重力方向的一侧能外露于烧录针座;

启动所述编带芯片烧录装置,且对烧录完成的整盘芯片载带收料。

10.一种编带芯片烧录设备,包括机架,其特征在于,所述编带芯片烧录设备还包括设置在所述机架上的显示器、输入按钮,以及根据权利要求1至8中任意一项所述的编带芯片烧录装置,所述控制器的输入输出端与所述显示器和输入按钮电性连接。

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