[发明专利]一种导电银浆及其制备方法和5G陶瓷滤波器

说明书

本发明属于材料化学领域，尤其涉及一种导电银浆及其制备方法和5G陶瓷滤波器。本发明提供的导电银浆以重量百分含量计，包括以下组分：银粉63～88％；玻璃粉1～6％；无机添加剂0.1～2％；银浆助剂0～1％；有机载体10～35％；所述无机添加剂为Y₂O₃、Yb₂O₃、Nb₂O₅和Ta₂O₅中的一种或多种。本发明通过对导电银浆的成分组成进行优化设计，特别是引入特定种类的无机添加剂，显著提升了导电银浆的性能。实验结果表明，本发明提供的导电银浆与5G陶瓷滤波器基材的膨胀系数匹配，且匹配范围宽，导电性好，附着力高，烧结致密度高，能耐多次印刷烧结的高温热冲击性能好，介电性能优良。

技术领域

本发明属于材料化学领域，尤其涉及一种导电银浆及其制备方法和5G陶瓷滤波器。

背景技术

随着5G时代的到来，5G基站建设的调整放量，相比于4G通用的小型金属腔体滤波器，5G陶瓷滤波器具有更高的Q值，插损更低，高介电常数使得滤波器的尺寸更小、重量更低，同时陶瓷粉体原料的价格低，成本较金属滤波器低。因此陶瓷滤波器将占据5G滤波器的主要市场。国内三大运营商从2019年开始进行5G基础建设，2020～2025年将是5G建设的高峰期，5G陶瓷滤波器将迎来飞速发展，预计市场不低于660亿元。

陶瓷滤波器表面金属化技术是滤波器制备的重要环节，金属化的性能好坏直接决定了滤波器的性能水平，而目前国内陶瓷滤波器金属化的银浆主要依靠进口，如美国杜邦、韩国大洲、贺利氏、三星、硕禾电子等，国内还处于研发追赶阶段，在与陶瓷基材匹配和介质损耗等性能水平上还存在差距，这严重制约了我国陶瓷滤波器及5G领域的发展，因此，对于开发一款5G陶瓷滤波器金属化专用的银浆显得极为迫切和必要。

陶瓷滤波器制备的材料种类众多，主要原料有：氢氧化镁、钛酸镁、碳酸钙、氧化镁、碳酸钡、氧化锌、碳酸锶、氧化铝、三氧化二镧、氧化钐等，由于组成种类多，配方多样，同时，由于后续滤波器性能要求高，陶瓷致密度高，孔隙少，因此，要求其表面金属化银浆不仅要在膨胀系数匹配好，同时要求结合力好，还应具有烧结致密，导电性好，耐多次印刷烧结的高温热冲击，而现有已知银浆技术主要应用于一般陶瓷，如氧化铝、氧化锌、氮化铝等基材，或应用与Ca-Mg-Si-Al₂O₃等材质上，但基材的致密度低，后续性能只要求结合力好，外观正常即可，并没有对介质性能、多次热冲击以及高致密度提出要求。

因此，研发一种与5G陶瓷基材膨胀系数匹配，且匹配范围宽、导电性好，附着力高，烧结致密度高，能耐多次印刷烧结的高温热冲击性能好、介电性能优良的5G陶瓷滤波器表面金属化专用银浆非常必要。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种导电银浆及其制备方法和5G陶瓷滤波器，本发明提供的导电银浆与5G陶瓷滤波器基材的膨胀系数匹配，且匹配范围宽，导电性好，附着力高，烧结致密度高，能耐多次印刷烧结的高温热冲击性能好，介电性能优良。

本发明提供了一种导电银浆，以重量百分含量计，包括以下组分：

所述无机添加剂为Y₂O₃、Yb₂O₃、Nb₂O₅和Ta₂O₅中的一种或多种。

优选的，所述银粉的平均粒径为0.7～3.5μm。