[发明专利]一种导电银浆及其制备方法和5G陶瓷滤波器

权利要求书

1.一种导电银浆，以重量百分含量计，包括以下组分：

所述无机添加剂为Y₂O₃、Yb₂O₃、Nb₂O₅和Ta₂O₅中的一种或多种；

以重量百分含量计，所述玻璃粉的组分包括1～15％的CaO、20～35％的SrO、5～14％的BaO、35～55％的SiO₂、0～9％的Al₂O₃和3～12％的B₂O₃，或者包括40～70％的TeO₂、15～30％的V₂O₅、2～15％的SiO₂、0～6％的ZnO、0～7％的Al₂O₃、0～15％的CuO和1～12％的B₂O₃；

所述玻璃粉按照以下步骤制备得到：

将用于制备玻璃的原料混合后置于熔炼炉中，随炉升温到1000～1500℃下熔炼，之后对熔炼得到的玻璃液进行水淬和球磨，得到玻璃粉；所述随炉升温的时间为180～300min。

2.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述银粉的平均粒径为0.7～3.5μm。

3.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述玻璃粉的平均粒径≤5μm。

4.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述无机添加剂的平均粒径为0.1～2μm。

5.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，所述银浆助剂包括分散剂、偶联剂、触变剂和流动助剂中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的导电银浆，其特征在于，以重量百分含量计，所述有机载体的组分包括45～75％的有机溶剂、15～45％的有机树脂和0～10％的载体助剂。

7.一种权利要求1～6任一项所述导电银浆的制备方法，包括以下步骤：

将银粉、玻璃粉、无机添加剂、银浆助剂和有机载体混合研磨，得到导电银浆。

8.一种5G陶瓷滤波器，包括陶瓷滤波器基材和复合在所述陶瓷滤波器基材表面的金属化涂层；

所述金属化涂层由涂覆到所述陶瓷滤波器基材表面的权利要求1～6任一项所述的导电银浆烧结后形成。