[发明专利]一种半导体用检测装置

说明书

本发明涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体用检测装置，包括底板，所述底板上表面固定连接有支撑板，所述支撑板上表面固定连接有检测座，所述检测座背面左右两侧均设置有第一固定块，所述第一固定块内侧面固定连接有第一转轴，所述第一转轴外表面套接有第二固定块，所述第二固定块上表面固定连接有盖板，所述检测座正面设置有锁定装置。该半导体用检测装置，通过设置固定轴、第二固定块、弹簧和连接轴，使锁定杆可以较为方便稳定的对固定杆进行锁定，从而使盖板和检测座可以较为稳定有效带动进行连接，使检测座和盖板较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，较为有效的避免了测试结果出现偏差的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体用检测装置。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，半导体材料多用于芯片的制造，随着微电子技术的发展，质量更轻、体积更小、同时具备高可靠性的芯片技术逐渐得到广泛应用，QFN就是这样一种较新的封装形式，它属于器件无引脚封装，尺寸非常小，常见的有3*3mm、4*4mm、5*5mm、6*6mm等几种，封装腹部通常具有一接地散热焊盘，其四周有实现电气连接的导电焊盘，数目通常为20、24、32 等；在QFP封装集成电路的生产过程中需要对QFP封装集成电路进行检测，避免不合格的产品流入市场；现有技术的检测装置直接将盖板与底板闭合对 QFP封装集成电路进行检测，盖板与底板连接较差，不能较为精准的对QFP封装集成电路进行检测，影响到电极与引脚的精准接触，导致测试结果出现偏差。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体用检测装置，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体用检测装置，包括底板，所述底板上表面固定连接有支撑板，所述支撑板上表面固定连接有检测座，所述检测座背面左右两侧均设置有第一固定块，所述第一固定块内侧面固定连接有第一转轴，所述第一转轴外表面套接有第二固定块，所述第二固定块上表面固定连接有盖板，所述检测座正面设置有锁定装置，所述检测座上表面开设有放置槽，所述放置槽内侧面开设有矩形槽，所述矩形槽内部设置有限位装置，所述盖板上表面固定连接有操纵握把。

优选的，所述锁定装置包括第二转轴，第二转轴与检测座正面转动连接，第二转轴正面固定连接有旋转块，检测座正面左右两侧均固定连接有固定轴，固定轴外表面套接有锁定杆，检测座正面左右两侧均固定连接有第二固定块，第二固定块内侧面固定连接有弹簧，弹簧内端与锁定杆外侧面顶部固定连接，锁定杆内侧面底部插接有连接轴，盖板上表面左右两侧均固定连接有固定杆，连接轴外表面套接有连接绳，连接绳内端与第二转轴外表面固定连接。

优选的，所述限位装置包括滑槽，滑槽内部设置有移动杆，移动杆内侧面固定连接有限位板，移动杆上表面与下表面外侧均固定连接有连接块，连接块内侧面插接有第一圆轴，检测座外侧面底部和顶部均固定连接有第三固定块，第三固定块内侧面插接有第二圆轴，第二圆轴外表面套接有蜗轮，检测座外侧面转动连接有第三转轴，第三转轴外表面套接有蜗杆，蜗轮与蜗杆啮合，第三转轴外侧面固定连接有转盘，第三转轴外表面套接有传动杆，传动杆内侧面开设有圆形滑槽。

优选的，所述固定杆外侧面底部开设有第一卡槽，且锁定杆内侧面顶部开设有第二卡槽，第一卡槽与第二卡槽啮合。

优选的，所述圆形滑槽的宽度与第一圆轴的内径相适配，且圆形滑槽的宽度为五毫米。

优选的，所述支撑板外侧面顶部和底部均固定连接有三棱块，位于底部的三棱块下表面与底板上表面焊接，位于顶部的三棱块上表面与检测座下表面皿焊接。

优选的，所述操纵握把外表面设置有橡胶防滑圆环垫，且橡胶防滑圆环垫外表面设置有井形纹路。

优选的，所述的一种半导体用检测装置：