[发明专利]一种半导体用检测装置在审

专利信息
申请号: 202010974707.8 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN112098360A 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 黄静怡 申请(专利权)人: 广州正心科技有限公司
主分类号: G01N21/3581 分类号: G01N21/3581;G01N21/01
代理公司: 北京冠和权律师事务所 11399 代理人: 田鸿儒
地址: 510000 广东省广州市天*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 检测 装置
【说明书】:

发明涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体用检测装置,包括底板,所述底板上表面固定连接有支撑板,所述支撑板上表面固定连接有检测座,所述检测座背面左右两侧均设置有第一固定块,所述第一固定块内侧面固定连接有第一转轴,所述第一转轴外表面套接有第二固定块,所述第二固定块上表面固定连接有盖板,所述检测座正面设置有锁定装置。该半导体用检测装置,通过设置固定轴、第二固定块、弹簧和连接轴,使锁定杆可以较为方便稳定的对固定杆进行锁定,从而使盖板和检测座可以较为稳定有效带动进行连接,使检测座和盖板较为精准的对QFP封装集成电路进行检测,较为有效的避免了测试结果出现偏差的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域,具体为一种半导体用检测装置。

背景技术

半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质,其电导率容易受控制,可作为信息处理的元件材料,半导体材料多用于芯片的制造,随着微电子技术的发展,质量更轻、体积更小、同时具备高可靠性的芯片技术逐渐得到广泛应用,QFN就是这样一种较新的封装形式,它属于器件无引脚封装,尺寸非常小,常见的有3*3mm、4*4mm、5*5mm、6*6mm等几种,封装腹部通常具有一接地散热焊盘,其四周有实现电气连接的导电焊盘,数目通常为20、24、32 等;在QFP封装集成电路的生产过程中需要对QFP封装集成电路进行检测,避免不合格的产品流入市场;现有技术的检测装置直接将盖板与底板闭合对 QFP封装集成电路进行检测,盖板与底板连接较差,不能较为精准的对QFP封装集成电路进行检测,影响到电极与引脚的精准接触,导致测试结果出现偏差。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种半导体用检测装置,解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体用检测装置,包括底板,所述底板上表面固定连接有支撑板,所述支撑板上表面固定连接有检测座,所述检测座背面左右两侧均设置有第一固定块,所述第一固定块内侧面固定连接有第一转轴,所述第一转轴外表面套接有第二固定块,所述第二固定块上表面固定连接有盖板,所述检测座正面设置有锁定装置,所述检测座上表面开设有放置槽,所述放置槽内侧面开设有矩形槽,所述矩形槽内部设置有限位装置,所述盖板上表面固定连接有操纵握把。

优选的,所述锁定装置包括第二转轴,第二转轴与检测座正面转动连接,第二转轴正面固定连接有旋转块,检测座正面左右两侧均固定连接有固定轴,固定轴外表面套接有锁定杆,检测座正面左右两侧均固定连接有第二固定块,第二固定块内侧面固定连接有弹簧,弹簧内端与锁定杆外侧面顶部固定连接,锁定杆内侧面底部插接有连接轴,盖板上表面左右两侧均固定连接有固定杆,连接轴外表面套接有连接绳,连接绳内端与第二转轴外表面固定连接。

优选的,所述限位装置包括滑槽,滑槽内部设置有移动杆,移动杆内侧面固定连接有限位板,移动杆上表面与下表面外侧均固定连接有连接块,连接块内侧面插接有第一圆轴,检测座外侧面底部和顶部均固定连接有第三固定块,第三固定块内侧面插接有第二圆轴,第二圆轴外表面套接有蜗轮,检测座外侧面转动连接有第三转轴,第三转轴外表面套接有蜗杆,蜗轮与蜗杆啮合,第三转轴外侧面固定连接有转盘,第三转轴外表面套接有传动杆,传动杆内侧面开设有圆形滑槽。

优选的,所述固定杆外侧面底部开设有第一卡槽,且锁定杆内侧面顶部开设有第二卡槽,第一卡槽与第二卡槽啮合。

优选的,所述圆形滑槽的宽度与第一圆轴的内径相适配,且圆形滑槽的宽度为五毫米。

优选的,所述支撑板外侧面顶部和底部均固定连接有三棱块,位于底部的三棱块下表面与底板上表面焊接,位于顶部的三棱块上表面与检测座下表面皿焊接。

优选的,所述操纵握把外表面设置有橡胶防滑圆环垫,且橡胶防滑圆环垫外表面设置有井形纹路。

优选的,所述的一种半导体用检测装置:

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