[发明专利]一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺在审
申请号: | 202010972495.X | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN112048745A | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 杜岩滨;刘滔;邓雪松;刘丁丁 | 申请(专利权)人: | 广东博迅通信技术有限公司 |
主分类号: | C25D5/56 | 分类号: | C25D5/56;C23C18/22;C23C18/32;C23C18/38;C25D3/30;C25D3/38;C25D5/02;C25D5/10 |
代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 任娜娜 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提高 塑料 表面 金属化 镀层 基材 之间 结合 改善 pim 工艺 | ||
1.一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:准备工程塑料进行注塑;
步骤二:使用非金属的砂子进行物理粗化,在基材表面形成物理粗化界面,以便于后续化学粗化能够起作用;
步骤三:使用含氟化物的强酸物质对基材进行化学粗化,主要目的是促进化学溶液对经过物理粗化而露出来的玻纤进行化学粗化反应,增强后面化学镀铜/镀镍层与基材的结合力;
步骤四:经过粗化后的塑料基材进行化学沉镍/化学沉铜反应,其中化学沉镍采用的是碱性化学镍,其磷含量低于8%,以利于后续褪镀工艺的进行,化学沉铜的镀层主要目的是为了改善振子的PIM(互调)值,满足更高的信号发射要求;
步骤五:全部覆盖镀镍或者镀铜的镀层经过镭射,将需要保留的区域与需要褪镀的区域进行隔离;
步骤六:需要保留的区域使用电镀铜进行加厚,该电镀铜为酸性镀铜,主要成分为硫酸铜、硫酸、光亮剂和整平剂,加厚的镀铜层厚度最薄处高于10um;
步骤七:使用酸性物质将没有加厚的化学镀铜或者化学镀镍层去掉;
步骤八:电镀铜后的镀层,经过硫酸活化后进入到电镀锡药水中进行镀层加厚,镀层厚度大于8um;
步骤九:经过电镀的锡层经过两道后处理后进入烘箱进行烘干,最终在塑料基材表面形成具有设计形状的金属化镀层。
2.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力,改善镀层PIM值的工艺,其特征在于,步骤一中的工程塑料材质为PPS(聚苯硫醚)+40%GF/PPO+GF。
3.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺,其特征在于,步骤二中使用的砂子为白刚玉和金刚玉中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺,其特征在于,步骤三中使用的强酸物质为氟化铵、氟化氢铵、氢氟酸、硫酸、盐酸、硝酸中的一种和盐的混合物。
5.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺,其特征在于,步骤四中化学镀铜/化学镀镍层的厚度位于0.2um-1.0um之间。
6.根据权利要求1所述的一种提高塑料振子表面金属化镀层与塑料基材之间结合力、改善镀层PIM值的工艺,其特征在于,步骤七中的酸性物质为硫酸、双氧水、过硫酸钠中的一种。
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