[发明专利]一种高效多工位同步固晶装置及方法有效
申请号: | 202010971527.4 | 申请日: | 2020-09-16 |
公开(公告)号: | CN111933555B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 李婷 | 申请(专利权)人: | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 王海骏 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 多工位 同步 装置 方法 | ||
本发明涉及高效多工位同步固晶装置,包括支架、机械手以及晶片定位治具,机械手的活动端设置有安装板,安装板上贯穿设置有多个旋转轴;安装板上设置有驱动组件;旋转轴的下端两侧分别纵向滑动设置有点胶杆和吸嘴杆;点胶杆的上端连接有第一连杆,吸嘴杆的上端连接有第二连杆;旋转轴的中部设置有横向的通孔,以及贯穿通孔的活动杆,活动杆的两端均设置有活动孔,活动孔内穿设有纵向的活动环,两个活动环分别与第一连杆和第二连杆的上端固定连接;安装板的下表面固定设置有套设在旋转轴上的定位套,定位套的底端边缘加工有凸起型弧面;采用本申请的方式,能够大幅的提升固晶生产的效率,且设备较少,大幅节约购买成本和控制系统的开发成本。
技术领域
本发明涉及固晶技术领域,更具体地说,涉及一种高效多工位同步固晶装置及方法。
背景技术
固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序;目前进行固晶操作,大都是逐一进行,每一次操作中的点胶以及放晶片操作也是单独进行,不仅加工效率极为低下,且需要较多的设备,设备成本也较高。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种高效多工位同步固晶装置及方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
构造一种高效多工位同步固晶装置,包括支架、机械手以及晶片定位治具,其中,所述机械手的活动端设置有横向的安装板,所述安装板上贯穿设置有多个纵向的可水平旋转的旋转轴;所述安装板上设置有驱动多个所述旋转轴同步转动的驱动组件;所述旋转轴的下端两侧分别纵向滑动设置有点胶杆和吸嘴杆,所述点胶杆和所述吸嘴杆以所述旋转轴的轴心对称分布;所述点胶杆的上端连接有第一连杆,所述吸嘴杆的上端连接有第二连杆;所述旋转轴的中部设置有横向的通孔,以及贯穿所述通孔的活动杆;所述通孔内设置有转动连接所述活动杆的中部的转轴;所述活动杆的两端均设置有活动孔,所述活动孔内穿设有纵向的活动环,两个所述活动环分别与所述第一连杆和所述第二连杆的上端固定连接;所述活动杆位于所述安装板的下方,所述安装板的下表面固定设置有套设在所述旋转轴上的定位套,所述定位套的底端边缘加工有对所述活动杆的一端向下抵紧限位的凸起型弧面;所述旋转轴上设置有对所述活动杆保持弹性压持力的弹性组件。
本发明所述的高效多工位同步固晶装置,其中,所述安装板上表面通过多个连接柱连接有安装所述驱动组件的驱动安装板;所述旋转轴的上端同轴固定有从动轮;所述驱动安装板上贯穿设置有多个驱动轴,所述驱动轴与所述驱动安装板转动连接;所述驱动轴的下端可拆卸连接设置有驱动所述从动轮的驱动轮,所述驱动轴的上端设置有同步轮;所述驱动安装板上还设置有驱动多个所述同步轮同步转动的减速电机。
本发明所述的高效多工位同步固晶装置,其中,多个所述同步轮通过同步带连接。
本发明所述的高效多工位同步固晶装置,其中,所述点胶杆和所述吸嘴杆上均设置有滑块,所述旋转轴上设置有与所述滑块对应滑动连接的滑槽。
本发明所述的高效多工位同步固晶装置,其中,所述弹性组件包括套设在所述旋转轴上的弹簧,所述弹簧的下端作用在所述滑块上,所述弹簧的上端作用在所述活动杆上。
本发明所述的高效多工位同步固晶装置,其中,所述弹簧的上端同轴固定有第一滑动圈,所述第一滑动圈与所述旋转轴纵向滑动连接,所述第一滑动圈与所述活动杆紧贴。
本发明所述的高效多工位同步固晶装置,其中,所述活动杆的下表面设置有与所述第一滑动圈对应的环形定位槽。
本发明所述的高效多工位同步固晶装置,其中,所述弹簧的下端同轴固定有第二滑动圈,所述第二滑动圈与所述旋转轴纵向滑动连接,所述第二滑动圈作用在较高的一个所述滑块上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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