[发明专利]一种高效多工位同步固晶装置及方法有效
| 申请号: | 202010971527.4 | 申请日: | 2020-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN111933555B | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
| 发明(设计)人: | 李婷 | 申请(专利权)人: | 深圳平晨半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司: | 深圳市科冠知识产权代理有限公司 44355 | 代理人: | 王海骏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高效 多工位 同步 装置 方法 | ||
1.一种高效多工位同步固晶装置,包括支架、机械手以及晶片定位治具,其特征在于,所述机械手的活动端设置有横向的安装板,所述安装板上贯穿设置有多个纵向的可水平旋转的旋转轴;所述安装板上设置有驱动多个所述旋转轴同步转动的驱动组件;所述旋转轴的下端两侧分别纵向滑动设置有点胶杆和吸嘴杆,所述点胶杆和所述吸嘴杆以所述旋转轴的轴心对称分布;所述点胶杆的上端连接有第一连杆,所述吸嘴杆的上端连接有第二连杆;所述旋转轴的中部设置有横向的通孔,以及贯穿所述通孔的活动杆;所述通孔内设置有转动连接所述活动杆的中部的转轴;所述活动杆的两端均设置有活动孔,所述活动孔内穿设有纵向的活动环,两个所述活动环分别与所述第一连杆和所述第二连杆的上端固定连接;所述活动杆位于所述安装板的下方,所述安装板的下表面固定设置有套设在所述旋转轴上的定位套,所述定位套的底端边缘加工有对所述活动杆的一端向下抵紧限位的凸起型弧面;所述旋转轴上设置有对所述活动杆保持弹性压持力的弹性组件;所述点胶杆和所述吸嘴杆上均设置有滑块,所述旋转轴上设置有与所述滑块对应滑动连接的滑槽;所述弹性组件包括套设在所述旋转轴上的弹簧,所述弹簧的下端作用在所述滑块上,所述弹簧的上端作用在所述活动杆上。
2.根据权利要求1所述的高效多工位同步固晶装置,其特征在于,所述安装板上表面通过多个连接柱连接有安装所述驱动组件的驱动安装板;所述旋转轴的上端同轴固定有从动轮;所述驱动安装板上贯穿设置有多个驱动轴,所述驱动轴与所述驱动安装板转动连接;所述驱动轴的下端可拆卸连接设置有驱动所述从动轮的驱动轮,所述驱动轴的上端设置有同步轮;所述驱动安装板上还设置有驱动多个所述同步轮同步转动的减速电机。
3.根据权利要求2所述的高效多工位同步固晶装置,其特征在于,多个所述同步轮通过同步带连接。
4.根据权利要求1所述的高效多工位同步固晶装置,其特征在于,所述弹簧的上端同轴固定有第一滑动圈,所述第一滑动圈与所述旋转轴纵向滑动连接,所述第一滑动圈与所述活动杆紧贴。
5.根据权利要求4所述的高效多工位同步固晶装置,其特征在于,所述活动杆的下表面设置有与所述第一滑动圈对应的环形定位槽。
6.根据权利要求4所述的高效多工位同步固晶装置,其特征在于,所述弹簧的下端同轴固定有第二滑动圈,所述第二滑动圈与所述旋转轴纵向滑动连接,所述第二滑动圈作用在较高的一个所述滑块上。
7.根据权利要求6所述的高效多工位同步固晶装置,其特征在于,所述滑块上设置有与所述第二滑动圈对应的V型定位槽。
8.一种高效多工位同步固晶方法,根据权利要求1-7任一所述的高效多工位同步固晶装置,其特征在于,包括以下步骤:
第一步:机械手带动安装板移动至晶片定位治具处,移动过程中驱动组件带动多个旋转轴同步旋转,使得活动杆与吸嘴杆连接的一端受定位套的底端的凸起型弧面挤压,吸嘴杆向下滑动,点胶杆向上移动;
第二步:多个吸嘴杆同步从晶片定位治具上吸取晶片;
第三步:机械手带动安装板移动至支架处,移动过程中驱动组件带动多个旋转轴同步旋转180度,吸嘴杆与点胶杆位置交换,同时使得活动杆与点胶杆连接的一端受定位套的底端的凸起型弧面挤压,点胶杆向下滑动,吸嘴杆向上移动;
第四步:多个点胶杆对支架进行同步点胶,点胶完成后机械手带动安装板上行一段距离,驱动组件带动多个旋转轴同步旋转180度,吸嘴杆与点胶杆位置交换,同时活动杆与吸嘴杆连接的一端受定位套的底端的凸起型弧面挤压,吸嘴杆向下滑动,点胶杆向上移动;
第五步:机械手带动安装板下行,吸嘴杆将晶片放置到点胶位置上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





