[发明专利]一种光学指纹识别芯片及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010969933.7 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN114267056A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 娄椿杰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G06V40/13 分类号: G06V40/13;G06F3/041
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 周颖颖
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 光学 指纹识别 芯片 电子设备
【说明书】:

本申请公开了一种光学指纹识别芯片及电子设备,所述光学指纹识别芯片包括:透光盖板、基板及封装胶,所述基板靠近所述透光盖板的表面设置触摸组件、发光件及指纹识别晶元,所述触摸组件用于响应位于所述透光盖板的手指的触控操作,且生成触发信号;所述发光件用于相应所述触发信号且向所述透光盖板发射光线;所述指纹识别晶元用于相应所述触发信号且接收位于所述透光盖板的手指反射的光线,以进行指纹检测;所述封装胶设置于所述透光盖板与所述基板之间,且连接所述透光盖板与所述基板。本申请提供的光学指纹识别芯片为一体封装,在组装或返修电子设备时,能够避免指纹识别晶元因意外碰撞导致的损坏;降低电子设备装配工艺难度。

技术领域

本申请涉及指纹识别技术领域,尤其涉及一种光学指纹识别芯片及电子设备。

背景技术

超薄光学指纹是目前市面上很多5G手机采用的方案,因可以做到超薄而不占用小板空间,能将节约出来的空间给电池,从而提高电池容量。

在相关技术中,将指纹识别晶元放置在屏幕和中框之间,且裸露指纹识别晶元的四周需要有密封泡棉的密封。

然而,在手机组装时指纹识别晶元的组装工艺复杂,且裸露的指纹识别晶元易损坏。

发明内容

因此,本发明提供一种光学指纹识别芯片及电子设备,至少部分地解决上面提到的问题。

本发明提供了一种光学指纹识别芯片,其特征在于,包括:

透光盖板;

基板,所述基板靠近所述透光盖板的表面设置触摸组件、发光件及指纹识别晶元,所述触摸组件用于响应位于所述透光盖板的手指的触控操作,且生成触发信号;所述发光件用于相应所述触发信号且向所述透光盖板发射光线;所述指纹识别晶元用于相应所述触发信号且接收位于所述透光盖板的手指反射的光线,以进行指纹检测;

封装胶,所述封装胶设置于所述透光盖板与所述基板之间,且连接所述透光盖板与所述基板。

作为可实现的可选方式,所述发光件与所述指纹识别晶元相隔0.5mm~5mm设置。

作为可实现的可选方式,设有至少两个所述发光件,所述指纹识别晶元位于相邻两所述发光件之间。

作为可实现的可选方式,所述封装胶覆盖所述触摸组件、所述发光件及所述指纹识别晶元。

作为可实现的可选方式,所述封装胶的透明度大于等于90%。

作为可实现的可选方式,所述触摸组件沿所述指纹识别晶元的长度方向布置。

作为可实现的可选方式,所述触摸组件包围所述指纹识别晶元。

作为可实现的可选方式,所述触摸组件部分包围所述指纹识别晶元。

作为可实现的可选方式,所述触摸组件包括两个触摸件,两个所述触摸件分别设置于所述指纹识别晶元的两侧。

作为可实现的可选方式,所述基板厚度大于等于0.1mm。

作为可实现的可选方式,所述指纹识别晶元厚度小于等于0.2mm。

作为可实现的可选方式,所述透光盖板的厚度大于等于0.1mm。

本发明提供了一种电子设备,包括根据所述的光学指纹识别芯片。

作为可实现的可选方式,还包括中框,所述光学指纹识别芯片设置于所述中框的侧边。

作为可实现的可选方式,所述中框的侧边设有安装孔,所述光学指纹识别芯片嵌入所述安装孔内。

作为可实现的可选方式,还包括柔性电路板,所述柔性电路板设置于所述基板,所述柔性电路板与所述基板电连接。

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