[发明专利]一种光学指纹识别芯片及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010969933.7 申请日: 2020-09-15
公开(公告)号: CN114267056A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 娄椿杰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: G06V40/13 分类号: G06V40/13;G06F3/041
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 周颖颖
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 光学 指纹识别 芯片 电子设备
【权利要求书】:

1.一种光学指纹识别芯片,其特征在于,包括:

透光盖板;

基板,所述基板靠近所述透光盖板的表面设置触摸组件、发光件及指纹识别晶元,所述触摸组件用于响应位于所述透光盖板的手指的触控操作生成触发信号;所述发光件用于响应所述触发信号以向所述透光盖板方向发射光线;所述指纹识别晶元用于接收位于所述透光盖板的手指反射的光线,以进行指纹检测;

封装胶,所述封装胶设置于所述透光盖板与所述基板之间,用于连接所述透光盖板与所述基板。

2.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述发光件与所述指纹识别晶元相隔0.5mm~5mm设置。

3.根据权利要求2所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述光学指纹识别芯片设有至少两个所述发光件,所述指纹识别晶元位于相邻两所述发光件之间。

4.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述封装胶覆盖所述触摸组件、所述发光件及所述指纹识别晶元。

5.根据权利要求4所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述封装胶的透明度大于等于90%。

6.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述触摸组件沿所述指纹识别晶元的长度方向布置。

7.根据权利要求6所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述触摸组件包围所述指纹识别晶元。

8.根据权利要求6所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述触摸组件部分包围所述指纹识别晶元。

9.根据权利要求6所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述触摸组件包括两个触摸件,两个所述触摸件分别设置于所述指纹识别晶元的两侧。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述基板厚度大于等于0.1mm。

11.根据权利要求1~9中任一项所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述指纹识别晶元厚度小于等于0.2mm。

12.根据权利要求1~9中任一项所述的光学指纹识别芯片,其特征在于,所述透光盖板的厚度大于等于0.1mm。

13.一种电子设备,其特征在于,包括:根据权利要求1~12中任一项所述的光学指纹识别芯片。

14.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,还包括中框,所述光学指纹识别芯片设置于所述中框的侧边。

15.根据权利要求14所述的电子设备,其特征在于,所述中框的侧边设有安装孔,所述光学指纹识别芯片嵌入所述安装孔内。

16.根据权利要求13所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括柔性电路板,所述柔性电路板设置于所述基板,所述柔性电路板与所述基板电连接。

17.根据权利要求16所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括补强板,所述补强板与所述柔性电路板贴合设置。

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