[发明专利]退镀方法以及退镀装置

说明书

一种退镀方法，用于去除工件的镀层，所述工件包括基底和位于所述基底表面的所述镀层，所述镀层包括第一区和第二区，第一区和第二区相邻，退镀方法包括：激光扫描所述工件以去除第一区，并使第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的第一区的表面粗糙度；以及将工件置于退镀液中进行电化学退镀处理，以去除第二区，得到基底。本申请还提供一种退镀装置。

技术领域

本申请涉及退镀领域，尤其涉及一种退镀方法以及退镀装置。

背景技术

镀膜工艺在工业领域有着广泛的应用，比如在一些消费类产品的壳体上使用镀膜工艺，可以形成色彩艳丽的各种颜色，以满足消费者对产品的外观需求。在生产产品壳体时，由于工艺控制的问题可能导致制备产品壳体的工件外观不良，比如工件不同部位的颜色不同，在工件出现外观不良的问题时，就需要去除产生不良外观的镀层重新进行镀膜处理，以重复利用工件的基底，节约生产成本。

随着镀膜工艺的发展，在保证镀膜能紧密结合工件的基底上同时又能使镀膜的颜色易于控制，镀膜中会掺杂非金属元素如Si或C等。这些含有非金属元素的膜层由于含有性质稳定的非金属元素，从而使得去除产生不良外观的镀层的工作变得异常困难。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种退镀方法及退镀装置，以解决上述问题中的至少一个。

一种退镀方法，用于去除工件的镀层，所述工件包括基底和位于所述基底表面的所述镀层，所述镀层包括第一区和第二区，所述第一区和所述第二区相邻，所述退镀方法包括以下步骤：激光扫描所述工件以去除所述第一区，并使所述第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述第一区的表面粗糙度；以及将所述工件置于退镀液中进行电化学退镀处理，以去除所述第二区，得到所述基底。

进一步地，所述第二区的表面粗糙度比所述第一区的表面粗糙度大至少一个数量级。

进一步地，所述激光扫描所述工件的步骤包括：采用电荷耦合器件扫描所述工件，以获取待所述激光扫描的所述工件的轮廓数据；根据所述轮廓数据，确定激光扫描区域，并设置激光扫描参数；以及根据所述激光扫描区域及所述激光扫描参数发射激光于所述镀层的表面，以去除所述第一区，并使所述第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述第一区的表面粗糙度。

进一步地，所述根据所述激光扫描区域及所述激光扫描参数发射激光于所述镀层表面的步骤包括：所述激光沿第一路径扫描所述工件；所述激光沿第二路径扫描经所述激光沿所述第一路径扫描后的所述工件；以及所述激光沿第三路径扫描经所述激光沿所述第二路径扫描后的所述工件，以使所述第二区的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述第一区的表面粗糙度；其中，所述第一路径与所述第二路径相交于第一交点，所述第三路径与所述第一路径相交于第二交点，所述第三路径与所述第二路径相交于第三交点，所述第一交点、所述第二交点与所述第三交点不重合。

进一步地，所述工件包括平面区和弧面区，所述平面区与所述弧面区相邻，所述根据所述激光扫描区域及所述激光扫描参数发射激光于所述镀层表面的步骤包括：所述激光以P₁的功率和N₁的扫描次数扫描所述平面区；及所述激光以P₂的功率和N₂的扫描次数扫描处理所述弧面区；其中，若P₂＞P₁，则N₁＝N₂；若P₂≤P₁，则N₁＜N₂。

进一步地，所述镀层包括复合层以及打底层，所述打底层位于所述复合层和所述基底之间，所述复合层的材料包括非金属元素，所述激光扫描所述工件的步骤包括：激光扫描所述工件以去除所述复合层，并使所述打底层的表面粗糙度大于未被所述激光扫描前的所述复合层的表面粗糙度；其中，所述第一区由所述复合层组成，所述第二区由所述打底层组成。